二手 ASM / SIEMENS HF3 #293618204 待售

ID: 293618204
Pick and place machine (3) Gantries (2) 12 Segment collect and places Siplace twin head Placement rate: 30100 comp/h (3) Nozzle changers Single conveyor PCB Format: 50x50 mm² to 450x508 mm² PCB Thickness: 0.3-4.5 mm (3) Changeover tables Feeding capacity / COT: 45 tracks Overall feeding capacity: 135 tracks Matrix tray changer Placement head Gantry 1 and 4: Component range: 0201 to PLCC44 BGA µBGA Flip-chip TSOP QFP SO to SO32 DRAM Programmable set down force: 2.4-5.0 N Nozzle type: 9xx X, Y Accuracy: ± 60 µm/4σ Angular accuracy: ± 0.7°/4σ Placement head Gantry 2 and 3: Component range: 0603 to SO PLCC QFP BGA Special components Bare dies Flip-chips Programmable placement force: 1.0-1.5 N Nozzle types: 5xx (Standard) 4xx and adapter 8xx and adapter 9xx and adapter Nozzle spacing on the (2) pick and place heads: 70.8 mm X/Y Accuracy: ± 35 µm/4σ Angular accuracy: ± 0.07°/4σ.
ASM/SIEMENS HF3是一种自动化的pc板装配和制造设备。它是一个集成的、独立的解决方桉,允许用户设计PC板,将组件填充到设计中,并使用简单的自动化过程组装PC板。ASM HF3专为需要完整制造解决方桉的PC主板制造商而设计。该系统能够进行高级特征识别、元件放置和自动板装配。它还配备了一系列功能强大的编辑和诊断工具,以确保电路板的制造准确高效。该单元包括许多模块,例如允许用户设计电脑板布局的设计模块和允许用户将组件填充到电脑板设计中的组件放置模块。机器还包括一个自动板装配模块,它可以自动将PC板组装到最高标准。该工具还包括一个检查模块,它可以检测pc板装配中的缺陷,以及一个测试模块,它可以在组装板上运行自动测试。这样可以确保每个电路板都按照最高质量标准进行测试和检查。该资产还包括许多功能强大的诊断和日志记录工具,例如SIMLog模块,它可以在PC主板装配和制造过程中记录数据,并提供实时诊断信息。这可以帮助工程师诊断制造过程中可能出现的任何问题。总体而言,SIEMENS HF3是一种全面的PC板装配和制造模型,它为PC板制造商提供了用于设计、填充和组装PC板的全面、自动化的解决方桉。该设备旨在减少电脑板组装时间和错误,同时还提供记录和诊断功能,以确保生产出质量最高的电脑板。
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