二手 ASM Siplace TX2 #9293055 待售

ID: 9293055
优质的: 2018
Pick and place machine Head configuration: CPP Twin head CPP: CPP Mounted CPP Camera: Type 30 Component range CPP with T30 camera: 01005 to 27 x 27 mm Twin head: Component range TH: 1.0 mm to .5 mm up to 200 x 125 mm, 25 mm tall Twin head stage mounted (upward looking): Type 33 CPH: 28,500 2018 vintage.
ASM Siplace TX2是一种完整的PC主板装配和制造设备,使用户能够通过自动工艺优化(APO)和双通道技术实现完整的工艺控制。它适用于手动和自动装配线,为高效制造复杂的PC板提供了用户友好的解决方桉。该系统还与SME/EMC标准兼容。该TX2smt采用双焊接装置,可实现传统和表面安装技术(SMT)工艺。它便于电路板两侧同时焊接,从而减少了工作时间和成本。Advanced Contact Pressure Machine (ACPS)确保组件和基板之间的接触可靠性。这提高了关键组件的准确性并提高了过程可靠性。此外,该工具使用一系列传感器来监控接触压力,以防止在负载不正确的情况下板上出现短路。Siplace TX2还通过3D X射线检查3DXI提供焊接和装配操作的精确成像,该检查可识别错误的元件插入并提供可视验证。此外还有光学检查(OI)资产,可确保元件微观装配的准确性。最后,该模型还采用了3D焊接控制技术,确保焊接元件符合所有要求的规格。ASM Siplace TX2支持托盘和串联系统,最大程度地提高了满足客户要求的灵活性。它还同时在双通道上进行焊接和元件放置,并且能够焊接尺寸不超过500 mm x 400 mm的电路板。用户友好的软件可缩短编程时间,并有助于提高流程可靠性,提高效率。此外,该设备还进行喷嘴自动清洗和无操作检测,以实现最大的性能优化。最后,Siplace TX2是一个用户友好型系统,完全适合高效、准确的PC板装配和制造。它是一个完整的解决方桉,具有自动工艺优化、双通道技术、3D X射线检查、光学检查和3D焊接控制技术,还提供了满足客户需求的灵活性。该设备具有用户友好的软件和强大的功能,是寻求高效生产复杂PC主板的客户的理想选择。
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