二手BGA(PC板组装与制造)待售

BGA（Ball Grid Array）是一种用于制造电子器件的集成电路的表面安装封装。当涉及到BGA製造商系统时，有几种有自己独特优势的类比可用。其中一个例子是DRS 24 BGA返工系统，它是为BGA元件的精密焊接和去焊接而设计的。它提供温度控制、可调气流和精确对准的精确返工。T862 BGA返工站是另一种流行的选择，以红外技术着称。它利用红外加热进行精确回流，可以处理范围广泛的BGA封装尺寸。该系统因其用户友好的界面和效率而受到青睐。TR1000IR-2 BGA返工站是另一个可靠的选择。利用上、下双侧红外加热进行高效回流，并具有用于精确元件放置的内置光学对准系统。总体而言,这些BGA制造商系统的准确性、速度和易用性是首选。它们为BGA元件提供高效可靠的装配和制造工艺,确保电子行业的高质量生产。