二手 FUJI FDP-323M #9081474 待售
网址复制成功!
单击可缩放
FUJI FDP-323M是为生产高密度印刷电路板(PCB)而设计的电脑化组装和制造设备。该系统能够生产具有高可靠性的紧密公差元件的复杂板。它是一个集成的解决方桉,允许精确的装配过程,同时仍保持高级别的零件可用性。该装置设计得非常可靠和高效。它利用板载CPU来控制从元件放置到焊接的所有各种装配过程。机器可以快速识别放置错误,并且可以轻松重新编程以适应组件组合中的变化。该工具高度可配置,允许用户调整元件的位置和间距以满足其特定需求。FDP-323M有一个高速组件砂浆,每小时可放置22500个组件,每个头部提供16个进纸器。它能够处理各种组件大小和类型,而不会出现问题。它还可以将元件放置在很宽的间距范围内,从0.4mm到30mm。它还配备了先进的视觉资产来验证元件的位置并提供有关有缺陷元件的信息。FUJI FDP-323M上的焊接采用高效红外工艺.这一过程可以快速、准确地将组件焊接到电路板上,且热损伤最小。它还能够以受控的方式施加通量,确保电路板上没有多余的通量。它还配备了预热器和温度监视器,以防止部件和焊料过热。FDP-323M具有高级用户界面。它能够提供关于生产过程的详细报告,这有助于控制成本和查明生产过程中的薄弱领域。该模型还提供了一系列高级工具,如缺陷检测、问题解决跟踪和修复功能。它还可以与第三方软件集成,以实现组件的可追踪性和质量保证。综上所述,FUJI FDP-323M是一种高效可靠的高密度PCB装配和制造解决方桉。其板载CPU允许精确的生产过程,其元件放置能力无与伦比,焊接能力提供高质量的结果。它还具有高度可配置性,并提供实时反馈和报告功能。总的来说,它是生产复杂可靠的多氯联苯的理想解决方桉,具有最小的停机时间和最大的效率。
还没有评论