二手 KOH-YOUNG KY 8030-3 #9406980 待售
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ID: 9406980
优质的: 2013
Inline 3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Camera: 4 Mega pixel
Resolution: 20 um
Single lane / Left to right / Front rail fixing
ePM-SPI (Gerber data conversion)
SPC Plus (SPC)
PCB Size:
Minimum: 50 x 50mm
Maximum: 330 x 250mm
2013 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-3是一款功能强大、用途广泛的PC主板装配和制造设备,旨在满足现代电子装配生产线的挑战性需求。该系统能够处理多种元件和材料,包括小型SMD芯片、被动元件、机械元件和焊料。此单元非常适合大型车队生产和高溷合环境。KOH-YOUNG KY8030-3的主要组成部分包括一个主枢纽、控制箱、工作站、装载站和软件。主轮毂作为机器的中心,为组件提供动力,控制机器人的运动,并与其他组件进行通信。控制框是存储所有自动工具设置的位置,操作员只需输入所需的参数即可对其进行编程。工作站是加载元件和材料的位置,最多可容纳27种元件类型。装载站是工厂定义的进料存储和拆卸的位置,允许装载直径不超过12英寸的卷轴或电缆。最后,软件提供了一个UI界面,使操作员能够加载、管理和控制资产的操作。KY 8030 3能够处理多个元件,包括大小从0201到2512的SMD晶片、0402到3412的钝化以及IC(SOIC、QFP和SOJ)。此外,该模型还可以焊接含铅焊料和无铅焊料,并且能够处理通孔和焊膏装配。这种独特的PC板装配和制造设备非常适合高溷合生产。该系统包括实时元件位置成像,有助于确保在视觉和测量中准确放置元件。此外,放置错误诊断功能可确保所有元件的放置正确。此外,全自动装卸单元以及机器设计的装卸操作提供了更高的效率和更快的制造时间。最后,KY8030-3经过精心设计和设计以满足最高的行业标准,使其能够提供可靠的性能,并满足要求最高精度和生产力的客户的要求。凭借其先进的特性,这台机器为先进多维的现代电子产品生产提供了理想的解决方桉。
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