二手 MIRAE MX 200 #9257230 待售

MIRAE MX 200是专为SMT、BGA和Through Hole元件设计的pc板装配和制造设备。它使用最新的激光焊料喷射技术来实现完整的SMT自动化装配和制造。它结合了三种必不可少的技术来提供完整的SMT过程：SMT Pick and Place、Surface Mount Soldering和BGA rework/repair。利用先进的人工智能，系统能够精确检测和放置SMT组件，放置精度高达99.5%。MIRAE MX200具有支持多种视觉检查技术的高分辨率视觉单元,包括顶部/底部检查、AOI（自动光学检查）和手动基准对准。它是为过程一致性和产量优化而设计的。为确保高质量的焊接,它具有强大的遥控焊料喷嘴,能够将精确数量的焊料沉积到pc板表面上。这台机器能够施加焊膏和各种焊剂，甚至在难以焊接的部件上也是如此。它还可以轻松地焊接/丢弃精细的BGA组件。该工具还支持各种专用工具，以实现过程和质量控制。通过先进的参数调整，能够微调工艺参数，提高产品质量。此外,它还提供了集成的测试功能,用于每个组件的完整测试和结果分析。最后,该资产带有直观的用户友好型HMI （Human Machine Interface, Human Machine Interface）,它简化了模型的设置和操作,使用户可以轻松调整参数以进行增强操作。总体而言,MX 200是一款高度先进的PC主板装配和制造设备,旨在提高性能和效率。它提供了最先进的功能,以确保可靠性、易用性和一致的质量。它的自动化功能使它能够处理甚至最复杂的PC板组件,而且手动操作最少。该系统操作精密,非常适合SMT和BGA pc板装配和制造。