二手 PARMI HS60D #9214790 待售
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ID: 9214790
优质的: 2013
Inline 3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Dual lane
2013 vintage.
PARMI HS60D是一个PC板装配和制造系统,旨在简化和优化板装配过程。它是一个完整的模块化系统,由几个专门的组件组成。主要组件包括主板处理程序、打印机、刀具、配电器、返工、焊接模块和可编程逻辑设备(PLD)。电路板处理程序是系统的主要单元,用于将组件装卸到PC板上。它配有可调节的PC板支架、双夹具和安全的零件进纸器。自动板加载器一次最多可容纳八块板,并且可以编程以适应不同的板尺寸要求。打印机用于打印PC板的背面图桉。它可以在正面和背面打印,并且包括一个用于平滑的压力控制装置。刀具设计用于修剪和准备PC板。它可以编程为切割不同大小的板。分配器是一种自动设备,它将粘合剂组件分发和应用到电路板上。该分配器具有很高的适应性,可用于各种粘合剂部件。返工机设计用于精确定位板上的元件,并为启用表面安装的BGA和QFN元件施加热量。它与SMT和通孔组件进程兼容。焊接模块专为焊接板上的元件而设计。它可以针对各种焊接过程进行编程,并带有可调节的温度和时间控制。PLD是一种可编程的工具,用于编程微组件以及测试质量保证。HS60D易于设置和使用。它也很容易维护,非常适合在电路板组装过程中满足严格的最后期限。凭借其通用但可靠的技术,它为主板装配和制造提供了完美的解决方桉。
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