二手 PARMI HS70 DXL #9080199 待售
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ID: 9080199
Solder paste inspection system
Laser Sensor RSC 6
Measuring speed is: 100cm2/sec at 13x13um resolution and 80cm2/sec at 10x10um resolution
Inspects smaller than 01005 pads and sizes as small as 100um
Reduced HS70 inspection cycle time based on PARMI’s development of the RSC-6 sensor
0.42x to 0.6x camera lens magnifications
HS 70 series platforms & mountable panel spec:
SPI HS70: 420x350mm, thickness 4mm
SPI HS70L: 590x610mm, thickness 10mm,
SPI HS70D: 340x315mm, thickness 4mm
Key features of 3D sensor “RSC VI”:
Best speed at best resolution
100㎠/sec at 13x13um spatial resolution with RSC VI
80㎠/sec at 10x10um spatial resolution with RSC VI
Shadow free by dual laser projection
Real time PCB warp tracking and warp measuring
Real 3D shape and color 2D image
Laser head is mounted onto linear motors eliminating the effect vibration can have on accuracy
Dual Lane conveyor with adjustable 2nd, 3rd, and 4th rails
A “Down clamping” mechanism used for PCB loading
2013 vintage.
PARMI HS70 DXL是一种pc板装配和制造设备,使用户能够快速、经济高效地组装和制造pc板。它旨在为用户提供高效的生产和保证的性能。它能够高速工作并提供充足的生产产出。其功能包括高性能PC板处理单元、用户友好界面、一系列生产选项以及广泛的自动提要功能。PC板处理单元旨在为高效生产提供可靠而强大的系统。它能够轻松、准确地处理大量的PC板。强大的PC主板处理器能够在一小部分时间内产生高精度结果。用户友好的界面允许用户轻松导航和控制设备。它为用户提供简单、直观的控件，使机器的操作效率高，易于理解。用户可以一目了然地查看工具每个步骤中的数据,从而可以准确监控整个制造过程。HS70 DXL提供的生产选项阵列使用户能够快速自定义其PC板以满足其特定需求。该资产能够生产各种pc板尺寸、形状和厚度。它还可以自动将组件放置在pc板上,并可以同时生产定制和标准的PC板。PARMI HS70 DXL提供的各种自动进纸功能使用户能够快速轻松地将组件送入PC板。它使用户能够根据需要轻松修改PC板,而无需手动更改布局。这大大提高了生产过程的效率。HS70 DXL pc板装配和制造模型是一种功能强大且可靠的设备,可为用户提供高效的生产和保证的性能。它的特点使PC板组装和制造速度快、方便且经济实惠。它是满足任何PC主板制造需求的完美解决方桉。
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