二手 SSP APP-7000 #9057152 待售

SSP APP-7000是为满足现代电子工程生产的需要而建造的一种创新的PC板装配和制造设备。APP-7000系统是从头开始设计的，同时考虑到用户；它将许多高效的装配和制造过程结合到一个简单的平台中。SSP APP-7000的核心是其高速放置单元。它有两个独立的放置头，带有快速更换工具和168个进纸器的进纸器弹匣容量。放置头能够放置精度为0.4毫米的元件,每小时最多可放置55,000个元件。这使得它能够在大型和高度复杂的PCB组件上有效地工作。APP-7000的模块化结构使其能够适应各种电子工程生产要求。该机还能处理堆迭设计，简化了多层板和柔性基板的构造。传感器工具提高了吞吐量,可以在将不正确的组件放置在PCB上之前检测到它们。除了核心功能外,SSP APP-7000还提供了一系列补充任务,以提高效率。这包括激光铣削、直接成像、自动V-Score切割、可剥离焊料掩蔽、电路测试、自动返工和保形涂层。它还提供了改进的电气测试功能，例如使用电路内测试探针和边界扫描测试。APP-7000连接到功能强大的SPC（统计过程控制）软件。这可以方便地监控流程,并允许自动更正。此外,该资产与其他制造系统和高速设备兼容,以增加周期时间并降低制造成本。总体而言,SSP APP-7000是现代电子工程生产的理想选择.它为PCB装配和制造提供了高效且经济实惠的解决方桉,并且具有足够的灵活性以适应复杂的设计。凭借其强大的SPC软件,APP-7000为用户提供了完全的控制,从而提高了工作效率。