二手 SUMMIT 750 BGA #9064255 待售

SUMMIT 750 BGA （Ball Grid Array）是来自SUMMIT Interconnect的高端PC板组装与製造设备。设计用于多层组装和组合多层组装的大批量生产。该系统采用全自动表面安装技术（SMT）、双输送机以及集成热电偶温度感测和控制,以实现SMT放置精度的最佳。该单元的模块化设计为将来的扩展和重新配置留出了空间,从而为工程师提供了设计定制解决方桉所需的灵活性。750 BGA能够处理各种板尺寸,从单面板到大格式的24层板。它配备了一个灵活的拾取和放置头与视觉机器，允许容纳范围广泛的组件，从0201 s到大型BGAS，以及各种配置。SUMMIT 750 BGA以其高浓度喷嘴技术，实现了无瑕疵的PCB填充。该工具还包括自动板去镶板、无铅和锡铅处理能力，以及执行内联钉床测试的能力。750 BGA还配备了一个板去皮功能,可擦洗多余的胶水和多氯联苯的通量。对于额外的冷却，资产有空对空换热模式。此外，SUMMIT 750 BGA包括先进的自动化模具、可编程输送机部分，以及支持几乎任何可编程现场设备网络系统的中央可编程逻辑控制器（PLC）。总体而言,750 BGA是一款功能强大但用户友好的设备,可提供自动化、准确和高效的高级组装功能,以及即时更改程序和数据记录选项。它的高级功能使其非常适合大批量生产应用。