二手 TRI TR9000 #293669308 待售
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ID: 293669308
Automated Optical Inspection (AOI) system
Width/Distance detection capability: 1.4 mil (35micron)
Test product:
Type: AG Line
Material: Film/Glass
Detection type:
Short circuit
Open circuit
Defect and difference of line width / spacing
Gap
Protrusion
Foreign matter
Silver slag
Pinhole
Board size:
Plate thickness: 1~350 mil
Maximum detectable area: 26" X 28" (660 mm X 710 mm)
Camera: TDI CCD 8K (line scan) with variable resolution
Detection logic mode: CAM Reference comparison
Detection speed:
Line width: 5mil, 3mil
Sec/panel: 12 sec, 15 sec
Panel size : 17" X 13"
Platform: Vacuum suction platform (2 sets of pump)
Data format:
Gerber file: RS274X
Counterpoint: Edge positioning / Hole hole
Light source: LED Light.
TRI T9000是一种PC板装配和制造设备,旨在提供精确的装配技术和高效的制造周期。系统由三个主要组成部分组成；TRI装配线、自动装载机和串联视觉检查单元。该机设计具有自动化生产控制、精密零件处理、定制编程、高速表面安装装配等先进功能。TRI装配线由各种设备组成，包括接收机、回流炉和波浪焊机。拾取和放置机设计用于将组件从零件进纸器精确移动到板上。组件放置在板上后,将其转移到回流烤箱中进行焊接。回流炉通过在一定时间内施加受控热量来完成成功的焊接，从而提高了装配的可靠性。波浪焊机将焊料施加到电路板的两侧以建立连接。最后，电路板被焊料覆盖后，通过串联视觉检查工具发送，以确保装配的准确性。自动加载程序负责将多个PCB加载到装配线中。该单元有一个传送带，它放置在板和可以编程到板的具体配置。使用自动加载程序,资产可以处理不同大小和配置的板。这样就无需为不同尺寸的板手动重新配置整个生产线。串联视觉检查模型负责检查板的组装质量。摄像机使用光学成像来检测缺陷,例如缺少组件、组件未对准、焊桥或受污染的部件。视觉设备还可以确定组件的方向、大小和放置的准确性。系统会标记任何故障结果,并将停止输送机,从而允许操作员在生产转移到下一个站点之前查看电路板问题。TRI T9000电路板组装和制造装置设计具有先进的特点，可提高生产效率和质量。该机器在较短的时间内实现了更高的产品质量,并具有更精确的元件放置和检查能力。自动加载程序允许针对不同的主板大小和形状快速轻松地重新配置,而串联视觉检查工具在装配问题成为问题之前就会检测到这些问题。
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