二手 UNIVERSAL GSM II #9197642 待售
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ID: 9197642
Pick and place machine
Final placement performance:
X,Y Accuracy: +/- 0.00150" (0.0381 mm)
X,Y Repeatability: < 0.000667" (0.0169 mm)
Rotational accuracy: +/- 0.06°
Rotational repeatability: <0.0466°
UIC GSM2 Board parameters:
Maximum: 20" x 18" (508 mm x 457 mm)
Minimum: 2" x 2" (51 mm x 51 mm)
Board thickness: 0.020" (0.508 mm) - 0.200" (5.08 mm)
Top side clearance: 0.500" (12.7 mm)
Bottom side clearance: Dependent on component
Orientation: 0.500" (12.7 mm) / 1.0" (25.4 mm)
Registration:
Top edge register
Front edge register
Tooling pin
Vision (PEC)
Transfer direction: Left to right
Flex head:
(4) Spindle heads
Component placement force range: 150-450 g - in 100 gram increments
Final placement performance 1: 75% Lead to pad at 6 sec by placement
Intrinsic availability: < 98%
Flex head on GSM platform
Power supply: 230 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase, 30 Amps.
UNIVERSAL GSM II是由UNIVERSAL Instruments Corporation开发的PC板组装与製造设备。该系统采用先进的PCB级技术，能够快速准确地生产高密度电子组件。GSM II可以制造多达12层的多层电路板。它支持用于设计和质量控制的内置硬件,包括在板的顶部和底部自动放置组件,以及用于识别组件的图像识别。该装置还具有焊片检测和焊接质量控制功能。UNIVERSAL GSM II可以处理范围广泛的元件，从标准通孔到表面安装装置（SMD），如高密度四重FSBG（精细间距表面安装球栅阵列）和超高密度无源元件。PCB嵌入技术使零件可以直接安装到基板上而不需要铅架,从而提高了效率。该机内置了先进的测量工具，用于精确放置精度和对准验证。资产还利用电气测试模块来检测装配线中的错误,如短裤、打开、反向元件和不正确的方向。该型号符合军事规格,例如用于焊接的Mil-Spec 85903-B和用于环境保护的RoHS。该设备具有可追踪性和数据完整性功能,可确保产品标签的有效性和简化合规性,因此客户可以随时了解产品数据的准确性。该系统非常适合于大批量生产应用,特别是那些具有挑战性的外形尺寸和超高密度多氯联苯以及精细螺距组件的应用,因为该单元能够生产出高质量和精确度的精密装配。这反过来又降低了生产成本，因为需要更少的回报和返工。总体而言,GSM II为组装和制造印刷电路板提供了完整的解决方桉,因为它可以精确、精确地处理各种组件。它还具有有助于降低生产成本的功能,同时确保高质量和可追踪性。
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