二手 VERTECH VA722-II #9246242 待售
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ID: 9246242
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
PCB Size:
Minimum: 55 x 55 mm
Maximum: 400 x 300 mm
PCB Thickness: 0.6-5.0 mm ≤5.0 kg
PCB Clamping edge clearance: 3 mm
Minimum inspection component: 0402 mm / 01005"
Paste height range: 0-500 um
PCB Clearance:
Top: 10 mm
Bottom: 20 mm
Conveyor height:
900 mm ± 20 mm
SMEMA Compatible
PCB Flow direction: Left to right
Automatic width adjustment mode
Maximum board warp: ≤5 mm
Camera system:
Camera brand and pixel: GERMANY IDS 5.3M Pixel
Imaging resolution: 11.8 um
Resolution accuracy: 0.25 um
Inspection speed: 0.4s / FOV
Repeatability: <1% at 3 Sigma
GB and R: <10% at 6 Sigma
3D Light source: Programmable electronics grating
Illumination: Multi angle light source
Hardware component:
Moving control: X / Y Axes with high precision AC-servo motor
Conveyor mode: Dual lane
Frame structure: Integral casting
(2) LENOVO Computers
LCD: 1920 x 1080
32GB Memory
i7 Eight core GPU
1TB Hard disk
Independent video card
Operating system: Windows 7
64-Bit
Air supply source: 0.35-0.55 mpa
Power supply: AC 200-240 V / 1000 VA, 50/60 Hz, Single phase.
VERTECH VA722-II是专为电子装配行业设计的PC板装配和制造设备。它为主板装配、返工和检查提供了一系列通用的选项。该系统能够生产高产、高性能、可靠的组装或加工成品。该单元包括三个主要组件：主PC板、软件和夹具。主PC主板是最重要的组件,由主微处理器、FPGA控制器及其相关编程以及所需的组件组成,包括连接器、交换机和LED。软件控制板上的功能,包括LED指示灯闪烁、板序列排序、板编程和运行自测,以确保板符合某些规格。这提供了控制环路和机器可靠性。夹具是在安装其他组件时固定主PC板的实际工作固定器或平台。夹具还为主板供电,与微处理器通信,用于定位元件并检查其对齐方式。这是一个关键步骤,因为组件未对齐可能会导致不良的跟踪布局,从而导致电路板出现故障。电路板序列按一系列步骤编程为VA722-II,并且每个步骤都可以验证。为了确保成品的质量，通过一系列的测试和检查来监控组件和整个装配过程。测试包括目视检查和电路内测试,以识别组件和/或组件中的任何缺陷。VERTECH VA722-II工具还能够进行返工,包括拆卸、更换和修理现有主板上的组件。这可以通过智能夹具和控制参数的编程过程来实现。VA722-II资产旨在在执行电路板装配、返工和测试时提供最高级别的准确性、精确度和可靠性。这样可以确保成品长期可靠且经济高效。总体而言,VERTECH VA722-II是一种功能强大的PC主板装配和制造模型,可提供卓越的成本效益、可靠性和功能性。
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