二手 ACCRETECH / TSK UF 190A #293830480 待售
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ID: 293830480
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
Prober, 8"
Chuck size, 8"
Chuck type: Gold
Chuck temperature: Ambient chuck
Cassette: Front-top loader
Cassette capacity: Maximum 25 wafers
Head stage/docking: Hard docking
Operating system: Windows / ACCRETECH OS
2000 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 190A是一个全自动、高精度的探测站,设计用于高筛选和故障分析。该系统采用精密空气轴承设计,在其轴上移动和旋转晶片,以实现高精度、高速度、高重复性。它的温度和振动控制环境允许快速热测试和设备故障诊断。TSK UF 190A是使用铝合金框架构造的,该框架由集成的冷却器单元进行温度稳定。这样可以确保静止级位置在测试操作期间保持一致。晶圆级由挖空的碳纤维圆筒构成,能够支撑300毫米晶圆,旋转速度高达6000 RPM。ACCRETECH UF 190探测站能够探测具有多种不同探针的晶片,包括空气和微型探针、射频探针、纤维探针等等。探测操作使用4轴双级XYZ定位器执行,提供高精度的移动和对齐。该系统配有集成光学显微镜,可快速目视检查样品区域和获取详细图像。UF 190 A具有多种内置软件工具,便于监视、捕获和分析数据。包括自定义测量设置、晶圆映射和图形用户界面,以简化测试过程。TSK UF 190 A凭借其业界领先的多探针功能,能够快速准确地检测缺陷、准确监控设备性能、收集数据,从而提高晶圆产量和可靠性。UF 190A是半导体、MEMS和光电器件制造商的理想工具。它既可用于质量控制,也可用于研发作业。ACCRETECH/TSK UF 190 A具有极高的准确性、可重复性和速度,可帮助提高产品质量。
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