二手 ACCRETECH / TSK UF 200 #293600299 待售
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ACCRETECH/TSK UF 200是为晶圆探测、电气测量和封装测试应用而设计的prober。它采用高度精确、单点夹紧、探测垂直头的测量范围± 2 μ m、高精度自动对准功能和一相/两相开关头。垂直头采用高度精确的单点夹紧机构，在探测过程中可靠地固定和定位晶片。X、Y和Z级可以彼此独立移动，并进行电子同步，使晶片精确、一致的位置和对准测试探头。Head可以很容易地在一相和两相操作之间交换。单点夹具即使在长探测周期中也牢固稳定，提供均匀的探针接触力和高分辨率测量。TSK UF 200的高度精确和可靠的自动对准功能允许根据用户定义的参数进行精确和详细的调整。此函数能够对准每个样品上的多个测量点,并快速准确地将探针尖端的位置协调到晶圆校准标记。这样可以确保高精度和可重复性。该探头还能用标准的井和凹槽测量晶片，使其适合各种晶片探测任务。ACCRETECH UF200还具有高度的自动化和可重复性,最大定位速度为0.30毫米/秒,测量精度小于0.01毫米/步。这为测试和测量提供了极其可靠且快速的探针过程,且设置时间最短。它具有广泛的附件，可用于为特定应用定制探针周期，如晶圆平坦度测量、模具垫测试、可焊性测试等。综上所述UF200是一种用于晶圆探测、电气测量和封装测试应用的探针.它提供高度精确的单点夹紧,探测垂直头,测量范围± 2 μ m,并具有自动对准功能,最大定位速度为0.30 mm/s,测量精度小于0.01 mm/步。它配有多个附件，方便不同的晶圆探测任务，并提供高效、快速和可靠的工艺。
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