二手 ACCRETECH / TSK UF 200 #293615296 待售

ACCRETECH/TSK UF 200是一种专为集成电路晶圆表面测量、晶圆背面凹陷和蚀刻等设计的prober。它具有高精度、灵活性和卓越的可靠性。TSK UF 200是一种非常精确的扫描探测设备，提供精确的测量、验证、表征和缺陷隔离。ACCRETECH UF200包含了先进的CCD相机，设计用于晶圆表面和背面的高速多维扫描。这样可以确保晶片的精确三维（3D）信息及其特性。此外，先进的激光对准系统有助于使螺旋桨与每个单独的模具精确对准。这反过来又可以进行更精确和重复的测量。该系统利用多种技术对晶片表面及其特性进行精确测量、分析和成像。这些技术包括光学散射法、光学剖面图和光谱散射成像。光学散射法是基于利用光来测量晶圆表面的任何变化。UF200利用此技术获取有关晶片表面轮廓的详细信息,包括高度、步长和宽度。ACCRETECH UF 200还提供先进的晶圆背面凹陷和蚀刻功能。背面凹槽用于将多余的层移回,以提高电气性能。UF 200利用具有高度专业化技术和实时分析功能的凹陷扫描仪来精确蚀刻所需的物料。该单元还包括一个干蚀刻机，用于蚀刻和图案晶圆背面。此外，TSK UF200包括一组专门的计量工具，用于精确分析晶圆表面。这些工具包括纳米压头、微压头和表面粗糙度分析仪。纳米压痕用于模量、硬度、屈服应力等力学性能的定量测量和分析。微缩进用于计算曲面比例特征,如形状和尺寸。最后，表面粗糙度分析仪通过测量晶粒尺寸和表面粗糙度等效应，提供了有关表面形态的详细信息。总而言之，ACCRETECH/TSK UF200是为晶片表面测量、晶片背面凹陷和蚀刻而设计的高度精确的prober。该工具配备了先进的CCD相机、激光对准器、计量工具和专门技术，对晶圆表面及其特性进行精确的3D测量、蚀刻和分析。