二手 ACCRETECH / TSK UF 200 #9283857 待售

ACCRETECH/TSK UF 200是专门为满足广泛的晶圆测试需求而设计的prober。它能够测试直径在200毫米至300毫米之间、厚度在30毫米至1毫米之间的任何尺寸的晶片。TSK UF 200有一个全激元可编程的XY表，提供精确且可重复的测试环境。此表既有用于示例定位的手动移动,也有用于预编程模式测试的自动移动。样本阶段也可以配置为最多容纳5个样本。ACCRETECH UF200也有不同的光学探针和针头用于各种类型的晶圆测试。ACCRETECH UF 200还有各种特性识别算法，使其能够识别晶圆的特性。这些算法包括视觉特征识别、图像二值化、边缘检测、轮廓分析和缺陷检测。还可以导出图像以进行进一步分析。UF 200还具有测量圆、高速摄像机、后视图摄像机和活动表面粗糙度传感器。测量圆可以高精度地测量晶圆表面上的图样。高速照相机能够以极高的速度捕捉晶圆运动，可用于表面显微镜。后视镜用于测量晶片的确切形状并确定其方向。活表面粗糙度传感器提供晶圆表面光洁度的实时反馈。UF200还有一个成像模块，可以连接到显微镜，以便进行更大的样品成像。Imaging模块能够捕获各种样本类型的图像,如SEM图像、3D图像、X射线图像等。TSK UF200还能够通过USB或以太网传输数据。总体而言,ACCRETECH/TSK UF200是一种通用的测试程序,能够测试各种晶片,并为质量控制提供精确和可重复的测试结果。它的特点使其成为半导体工业中有价值的工具。