二手 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9235929 待售

ACCRETECH/TSK UF 200SA是一种用于进行晶圆测试和分析的工具。它是为满足高端研发和生产设施需求而创建的下一代设计。TSK UF200SA是一种多功能计量工具,能够在扩展的测试范围内提供精确的测量。本产品可用于各种工艺的纳米级测量，如悬臂真空探针（CVP's）、参数测试和残留气体分析（RGA's）。它设计用于清洁环境中,设计用于在-40C到+85 C的广泛温度范围内扩展操作。ACCRETECH UF 200 SA具有全自动晶圆处理机制，提供晶圆在晶圆prober阶段的准确定位和定位。自动晶片处理设备带有独特的负载端口单元（LPU）,有助于减少粒子损坏的机会。此外,TSK UF 200 SA的自动化系统在测量性能方面具有很高的可重复性。该仪器还包括一个扫描探针显微镜（SPM）解决方桉，提供各种纳米技术自动化。ProTector™解决方桉是一种多功能纳米技术自动化装置，可用于现场测试和缺陷分析操作。ProTector™机器带有远程SPM操作、自主扫描和测试自动化等内置模块。所有这些功能使用户能够最大限度地提高其纳米技术操作的吞吐量和效率。ACCRETECH/TSK UF200SA还具有高分辨率视觉工具,可帮助用户以极高的精度识别晶圆的实际形状和大小。高分辨率视觉资产为用户提供了对晶圆表面的非接触式访问,使他们能够在晶圆尺寸的整个范围内进行脉冲测量,而无需进行物理接触。ACCRETECH UF 200SA提供了一整套分析工具，包括用于表征和参数测试的CVP模式和各种光谱仪。UF 200SA是一种高精度的处理器,可用于清洁室和实验室环境中的各种测试和分析。自动晶片处理机制提供晶片的精确定位和定位，扫描探针显微镜（SPM）解决方桉提供多种纳米技术自动化功能。ProTector™解决方桉和高分辨率视觉模型使用户无需接触晶圆即可进行精确测量。仪器还附带各种分析工具，用于各种测试，包括CVP模式和用于表征和参数测试的各种光谱仪。