二手 ACCRETECH / TSK UF 3000 #293621724 待售

ACCRETECH/TSK UF 3000是为了全面晶圆测试而设计的三轴prober。此prober具有300 mm的舞台，具有高分辨率的线性刻度，大晶圆容量可达8英寸。该系统设计用于处理晶圆背面、边缘和缺口测试,以及完整的电气和物理性能测试。TSK UF 3000的300 mm级能够从1µm到200mm/s的精确、高速扫描。它还可以精确测量晶圆背面测试的显微镜场膨胀。该系统具有卓越的特征识别、防过度曝光和高分辨率模式识别功能,能够准确地对晶片背面、边缘和凹槽进行图像检测。Prober具有多种晶片安装解决方桉，如华夫饼包和DOB载体，都是为了确保prober中的热环境是一致和稳定的。此外,prober还配备了两个样品更换系统.第一种是卡带样品更换器，允许自动从卡带装卸样品。第二种是基于真空的自升式样品支架，它允许更快的晶圆交换和测试时更大的稳定性。ACCRETECH UF3000能够处理多种类型的设备和晶圆类型，并且可以处理范围从3"到8"的晶圆大小。它还具有可调的操作范围和步骤，允许用户自定义他们的测试过程和设置。此外,该系统与各种测试设备兼容,使用户可以访问各种应用程序。总体而言,ACCRETECH UF 3000是一款先进的三轴处理器,旨在处理各种测试要求和设备类型。其特点包括精确扫描、晶圆安装解决方桉、自动化样品交换以及与多个测试设备的兼容性。它专为准确性和稳定性而设计,是测试大多数类型设备的理想解决方桉。