二手 ACCRETECH / TSK UF 3000 #9308941 待售
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ID: 9308941
晶圆大小: 12"
优质的: 2006
Wafer prober, 12"
Single loadport
KEYENCE BL-601HAC1 Cassette ID Reader
Chuck size, 12"
Chuck material: NICKEL Coating
ARTS-LC12 Low temp chuck
Chuck temperature range: -40~150℃
Temperature unified chuck
External chiller unit: SHI SCU500S
Auto probe to pad alignment
Needle mark inspection
Fail mark inspection
Surface wafer ID OCR: Insight 1700 series
Auto needle height and align: Auto / Manual card change
Soak time option
Probe card changer
3-64 Multi-site probing: 1~1024
ACCRETECH GPIB Interface: Standard command
RS232 Interface
MHF6000 Hinge manipulator
Test system interface: Micron C1D (Tester is not included)
Cold temperature
Side loader
X,Y Overall accuracy: ±2.0 µm (Temperature stability: ±1°C)
X,Y Stage accuracy: ±1.0 µm
Z-Axis stoke: 37 mm
Z-Axis control accuracy: ±2 µm
Stage durability: 200 kgf
Hot and cold chuck
SCU-600 Chiller
Temperature range: -40ºC to 150°C
No Hard Disk Drive (HDD)
2006 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000是一种prober设备，旨在提供自动化晶圆探测和测试能力。该系统能够同时支持多达8个晶圆探针卡,并通过可调X/Y级TABLE扩展来处理高达300 mm的晶圆直径。它与Semiconductor Process Control （SPC）兼容，便于流程优化，而集成用户界面（UI）旨在为用户提供轻松编程和监控自动化prober单元的能力。TSK UF 3000具有模块化设计,并提供了广泛的功能列表,如独特的双级运动机器,可加快晶圆传输时间,并能够在动态负载条件下快速重置晶圆。这样可以提高吞吐量,提高晶圆容量,并大大缩短工程时间。综合环境室还使该工具能够用于温度/湿度控制测试和稳定的温度测量，使其成为测试各种设备的理想选择。该资产还配备了高精度激光自动对焦，使其能够管理各种不同类型的晶圆，从小到大的样品。这使得模型能够最大限度地减少机械探针未对准并最大限度地提高精度。此外，该设备还采用了真空晶片夹紧系统，以提高稳定性和可重复性。这是通过符合人体工程学的设计进一步优化的,该设计提供了低不舒服的运动范围,从而减少了疲劳,提高了连续探测的精度。ACCRETECH UF3000还支持以太网远程控制（ERC）功能和SPC/EPS Waveform测量功能,允许用户远程访问和监视prober状态和数据。最后，它与多种操作系统兼容，如Microsoft Windows、MacOS、Linux和Android，允许用户轻松运行控制和监控设备所需的软件。
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