二手 ACCRETECH / TSK UF 3000 #9375638 待售
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ID: 9375638
优质的: 2007
Prober
Single loader
Head stage
Hot chuck, 8"-12"
Chuck material: Nickel
Hard Disk Drive (HDD)
Floppt Disk Drive (FDD), 3.5"
Magneto optical drive
Loader type: FOUP, Open cassette
Dual robotic wafer transport arms
Pre-alignment stage unit
Auto needle alignment
Alignment camera
X, Y Dual HEIDENHAIN scales
Color LCD control panel
With touch panel switches
Alarm lamp pole
Options:
Hot chuck: 30°C to 150°C
Wafer ID recognition
Needle cleaning option:
Wafer type
polish plate
Multi site parallel probing
Fail mark inspection
Probe mark inspection
GPIB Interface
Ethernet interface
Automatic probe card changer
Image processing board
Bump height setting
Group index
Multi pass probing
Printer
Network: Veganet
Tester and manipulator: ST MT72
CE Marked
2007 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000是为现代半导体器件中的高级故障分析而设计的prober。Prober允许用户快速轻松地识别和隔离潜在缺陷或产生问题,并使高级故障分析速度更快、效率更高。TSK UF 3000 prober具有大的8英寸晶圆容量。它具有可调、高分辨率的摄像机，用于获取探测现场的详细图像，还可以进行各种阻抗和功率测试。该螺旋桨经过优化，精度在0.1微米以内。探头配有三轴数字伺服控制器，用于精确运动控制。Prober配有内置测量系统，提供实时性能测量和探测结果自动测井。它能够处理各种测试条件和测量参数，包括电压、电流和温度。Prober是完全可编程的，可以在广泛的应用中使用，从晶圆测试和评估到缺陷识别。ACCRETECH UF3000 prober还能够监视范围广泛的参数化信息。具有测量高频响应、频率响应和差分电容的能力。Prober还能够执行功率测量,例如电源线电压降和电源/电源关闭稳定性。它还可以通过捕获s参数和脉冲诱导移位率（PISR）来测量低水平噪声性能。该测试仪采用高密度成像，可检测小至0.4微米的缺陷。它可以与多种集成电路特性一起使用，例如3D模具堆迭和使用嵌入式和离散薄膜结构。此外，该探测器可用于蚀刻后检查，设计为与现有的测量控制系统完全兼容。UF 3000 prober提供了精确度、速度和功耗的完美组合,旨在使高级故障分析快速高效。它设计为用户友好,并具有直观的界面,允许用户快速启动和运行。它为探测和测试各种现代半导体器件提供了一整套功能和性能能力。
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