二手 ACCRETECH / TSK UF 3000EX-e #9279317 待售

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ACCRETECH / TSK UF 3000EX-e
已售出
ID: 9279317
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2017
Wafer prober, 8"-12" OCR Card changer Chuck type: Nickel Hot chuck Chuck controller temperature range and accuracy: Ambient to hot XY Position accuracy Pin to pad alignment Fail mark inspection Needle alignment Auto needle height setting Color LCD display No off site marker Bump height setting Needle inspection Wafer mapping capability GP-IB RS232 No TTL Color display Touch screen 2017 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000EX-e是专为大容量晶圆测试而设计的全自动prober。它能够测试和探测150毫米至300毫米大小的多个晶片类型。该装置采用高精度移动级,可以以2mm/s的速度运行,以最小的模具移位进行精确的探测和测试。该prober具有16位分辨率,重复精度为0.5um,用于精确定位精度。它的主机驱动设计为用户提供了选择开环或闭环探测设备的灵活性,从而提供了额外的功能,如散射测量、光束剖析、迭加剖析和电压对比度映射。该单元还可以容纳各种探针卡,并具有集成探针卡装载机。Prober还包括一个可补偿X、Y、Z偏移的视觉对准系统,可实现最佳的模具放置,并提高精度。为了最大限度地提高性能和效率,TSK UF3000EX-E配备了直接驱动电机单元,可消除与旋转部件相关的机械损耗。此外,驱动机器可以精确地加速到10m/s2,从而使晶圆映射器能够快速到达所需的测试区域,从而缩短了周期时间。Prober还提供了一系列适合ATE应用的功能,如热循环、激光标记、刀片拾取和电气故障分析。ACCRETECH UF 3000 EXE还通过了EPA认证,以实现最佳的安全和气候控制,确保设备在所需温度范围内运行。总体而言,UF 3000EX-e是一种先进且可靠的处理器,可实现150 mm至300 mm大小晶片的最大测试吞吐量。它具有高精度移动阶段、集成的视觉对准工具、主机驱动的设计以及各种附加功能,使其成为大容量晶圆测试的理想选择。
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