二手 ACCRETECH / TSK UF 3000EX-f #293597821 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293597821
晶圆大小: 12"
优质的: 2013
Prober, 12"
Real time wafer map display
Multi-site probing function: 3-64 dies
Needle cleaning
RTGR-48 Probe card holder
Chuck type: Nickel, 12"
Offline ink function
Ink check function
Needle inspection
Profiler sensor
Accuracy: ±2 µm
Wafer diameter, 5"-12"
Thickness: 200-1000 um
Thickness variation: Less than ±50 um
Vacuum supply: Less than 50kPa, 30 liters/minute
X, Y-Axis:
Probing area: ±170 mm
Maximum speed: 500 mm/s
Resolution: 0.5um
Z-Axis:
Full stroke: 37 mm
Maximum speed: 30 mm/sec
Resolution: 3.75 um
Chuck Z control
Control accuracy: ±2 um
Over travel: 0~500um
0-Axis rotation range: ±4°
Resolution: 0.00028°
Fine alignment: CCD ITV Image processing
Hard Disk Drive (HDD)
Capacity: 40G bytes
Drive
Floppy Disk Drive (FDD)
Disk nominal size: 3.5"
USB Interface: External memory
Display: TFT High color LCD, 15"
Power supply: AC 220 ± 20 V, 3 kVA
2013 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000EX-f Prober是一种高性能的生产测试设备,旨在快速准确地测试硅片器件的特性。它是一种全自动、全面的设备,包括高速测试晶片所需的所有高级功能。TSK UF 3000EX-f Prober使用先进的机械化探测技术,配备了最先进的技术,包括360°加热平台、水平和垂直探测、水平传感器,以及广泛的自动化过程,包括数据表参数测试、光学检查和温度控制环境。ACCRETECH UF 3000 EX-F Prober具有像高精度晶片卡盘这样的先进特性，可以容纳直径达16英寸的晶片，并容纳各种厚度。柔性提升系统能够快速平移z轴上的卡盘，以精确测量晶片的厚度。水平和垂直探针是为最佳动态范围而设计的，避免了探针之间的碰撞，并允许广泛的探针点。探测单元还具有各种ESD测试选项,包括泄漏检测器和故障分析。TSK UF 3000 EX-F Prober的探针卡模块有多个配置选项，包括256个通道、640个通道和1024个通道。这允许超高探测精度和更快的探测速率。此外,自动化功能还可以轻松存储和召回作业设置。温度控制环境与强大的热成像相机相结合，可确保出色的重复性和准确性。ACCRETECH/TSK UF 3000 EX-F Prober还附带了一个用于缺陷检测的光学审查单元。这台机器利用先进的成像检测微边缺陷、磨损颗粒等异常。它非常精确,即使在最小的批量上也能检测到缺陷。该软件使工程师能够实时分析和查看图像并快速做出决策。该工具易于使用,具有强大的图形用户界面和直观的拖放设计。UF 3000EX-f Prober是一种强大的工具，可以快速准确地测试晶圆和其他微电子器件。它具有很高的可重复性、准确性和速度,使其成为生产环境中可靠可靠的测试解决方桉。自动化功能使存储和召回作业设置变得容易,直观的界面使查看结果变得容易。UF 3000 EX-F Prober具有先进的特性和技术能力,是进行质量测试的理想工具。
还没有评论