二手 ACCRETECH / TSK UF 300A #9211364 待售

ACCRETECH/TSK UF 300A是一种用于半导体器件性能测试的晶圆器。此prober旨在满足生产测试的严格要求,以及在产品开发过程中开发的最苛刻的过程。Prober具有较大的负载能力和改进的运行速度，提供更快的测试时间和更高的效率。Prober围绕三个主要组件构建。第一个是prober head，它是一种机动化仪器，将晶片定位用于精确的电气测试。移动的前头在X、Y和Z轴上行进，可以将晶片保持在多个角度和位置。第二个组件是探针卡容器。容器将探针卡固定在芯片位置,将晶片连接到电气测试仪。该容器设计为确保安全和紧固的座椅,提供良好的电气性能.第三个组件是电气测试仪。它通过探针卡连接到prober head,负责测试设备的性能。TSK UF300A具有高分辨率的自动调平XYZ机械级,用于精确放置晶圆。这样可以实现芯片到芯片的XY定位、随时间推移可重复的XY位置以及整个范围内的出色线性。手臂还有两个内置的数字编码器，用于提高精度和可重复设置点。ACCRETECH UF-300A设计用于适应广泛的测试参数,包括单触点或多个触点、开环和闭环测试、低电阻形式测量和高压测试应用。这个prober还具有一个集成的2轴级，允许它用于晶圆级设备测试。Prober有两个独立的手臂位置和一个较大的台式容量，使它能够轻松跟踪多个晶圆大小。Prober还配备了Auto Probe System,它消除了接触位置和性能方面的错误,从而实现了更准确和可重复的结果。该系统还具有低接触力机制,可减少对诸如焊头探测等微妙技术的损坏。该程序能够同时测试多个晶片，进一步加快测试时间，提高整体生产率。Prober还配备了可拆卸的头部，便于配置、运输和维护。ACCRETECH/TSK UF 300 A是一种坚固灵活的装置,能够满足半导体器件测试和开发的最苛刻要求。由三部分组成的设计提供了跨多个应用程序的卓越性能,而集成的自动探测系统则允许更平稳、更可靠的操作。高负载能力和两轴级能够在各种晶圆尺寸上进行快速、准确的测试。UF 300 A是用于快速设备测试的非常宝贵的工具,可帮助制造商领先于竞争对手并提供高质量的产品。