二手 CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 11000 #9209218 待售
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ID: 9209218
晶圆大小: 8"
Probers, 8"
Cold capability
With TEMPTRONIC chiller
Typical height to eye pieces: 55 cm
Platen:
Rigdity: <50-Micron (2 mil) for 4.5 kg lateral / Vertical force
Z-Litt range: 5.5 mm (0.22") Linear lift
Z-Lift repeatability: <2-Micron (0.08 mil)
Material: Nickel plated steel
Rotary stage:
Travel: ±7°
Resolution: 1° per Turn
Roll-out stage:
Travel: 25 cm
Chuck:
Size: 200 mm
Diameter: 150 mm Stations
Surface: Gold-plated / Nickel-plated aluminum
With provisions for grounding / Biasing
X-Y Stage:
Travel: 203 mm x 203 mm
Resolution: 0.2" Per turn
Bearings: Cross-roller
Micro chamber:
EMI Isolation
Light tight
Enclosure: Dry air & inert gas purge capable
Maximum positioners: (8) DCM (Seven with high-power microscope) / (4) RF
Chuck specifications:
Flatness: 0.39 mils (10 Microns) Across total surface
Isolation & chuck to shield: > 10Ω
Auxiliary chucks: Two with Individual vacuum controls
Breakdown bias voltage: > 1000 Volts
Vacuum distribution area: 13, 75/152 mm (Selectable)
Total system planartiy:
<20-Mlcron (0.8 mil) across 101 mm
Circle: 4"
<30-Micron (1.2 mil) across 203 mm
Circle: 8".
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000是一个专为参数化、分析和测量晶圆上的半导体器件、基板和电路而设计的prober。Prober配备精密运动控制设备，使其能够将晶圆或样品从一个测量点精确移动到下一个测量点。ALESSI Summit 11000结合了一个XYZ级和一个三轴倾斜仪，用于精确的对准和运动控制。它还具有垂直负载调平功能，以改善样品与针头的对齐。Prober具有高分辨率、高动态成像系统，由快速响应时间相机、图像捕捉、照明控制和自动对焦算法组成。这种成像装置设计用于改进晶圆映射、自动图像对准和双曝光。CASCADE MICROTECH Summit 11000还包括一个优化的自动化探测过程,它能够测量接触电阻、测试点和外部连接。Prober由基于Windows的图形用户界面提供支持,可以与Waferhound、Spike和Configure&Connect等其他工具集成。利用Waferhound,用户可以快速获取有意义的数据进行调试和分析。Spike允许自动进行prober状态日志记录。配置和连接允许通过网络对prober进行远程安全访问。还可以为不同类型的测量配置Summit 11000,包括片状电阻、上电阻、设备参数、基板参数和设备特性。可选的Integrated Test Network（集成测试网络）允许进行多种设备测试、查看模具和探测器信息,以及全面执行高级设备表征方法。Prober设计为与其他工具集成,允许与Wafer Level Reliability （WLR）测试工具进行高级集成。它还可以进行箱形测量以提高精度。CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000旨在提高半导体测试行业的可靠性和生产率。它具有可靠性工程特点，如内置温度监测机、可重复对准机构和高分辨率清洁针。此外,prober还通过自动探测算法帮助工程师减少周期时间和生产成本。
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