二手 SEMICS MP700-75 #9387233 待售

SEMICS MP700-75是一种用于半导体晶圆测试的自动化处理器。它被设计为提供高精度、高性能和高效的晶圆探测与各种接触材料。MP700-75具有高达75 cN的高接触力（牛顿）,并缩小晶圆与探针卡之间的间隙,以最大程度地减少接触力的变化。它还具有快速变化的卡盘功能，使用户能够方便方便地在晶片之间进行切换，以测试不同的材料或工艺。SEMICS MP700-75具有坚固的晶片卡盘,可支持200 mm的晶片尺寸,最大尺寸为346 x 346mm。它还提供了广泛的探测角度和位置精度，以确保精确的接触放置。该设备有一系列的平移阶段，便于晶圆对准和扫描，以及激光增强的数字显微镜，以便对探测过程进行实时目视监测。MP700-75还采用先进的自动化和机器人技术。晶圆采集系统使用机器人臂将晶圆从盒式磁带传输到卡盘。它还有一个专利晶片保护单元，以确保晶片在探测和处理过程中是安全的。该机采用自动晶片定心和晶片刮擦检测功能，也提高了探测过程的精度。此外，通过配备坚固接触和稳定弹簧设计的高端探针卡确保患者安全。SEMICS MP700-75还提供集成的过程控制和诊断软件,用于监视、分析和修复任何探测问题。总而言之,MP700-75是一款先进的自动化晶片处理器,可提供卓越的精度、效率和性能。是生产、故障分析、可靠性测试应用的绝佳选择。