二手 SEMICS Opus3 #155756 待售
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ID: 155756
晶圆大小: 6", 8", 12"
Wafer prober, 6", 8", and 12"
Basic specifications:
Wafer size: 6", 8", and 12" wafers
Accuracy: ± 1.5µm
Card changer: 350 to 480mm
Temperature range: -55 to 200°C (with ambient control)
Chuck force: 300kg
Index time: 200msec (5 x 5x x 0.5mm)
Auto cassette loader available in 3 configurations:
Flat top loader
Top loader
Dual FOUP loader
Features:
Smart Probe card Alignment (SPA) Mechanism
Intelligent Overdrive Control
6", 8" & 12" Wafers without Mechanical Changeover
Superior Tri-Temp. Control (Cold/ Ambient/ Hot)
Flat Top for Large Test Head
Easy On-Site Calibration
Fast Index/ Less Vibration
Fastest & Simplest Auto Card Changer
Fast Linear Motor Control for XY Stage
Z-Down Control at the Time of Power-Down
200x100 Needle Cleaner
CCD Camera Cassette Mapping for Thin Wafers
High-Performance OCR
SECS GEM Compliance.
SEMICS Opus3是由SEMICS Incorporated开发的prober设备。设计用于晶圆厂环境下半导体器件的生产。该系统结合了各种测量仪器，如激光干涉仪、计量系统和力传感器，以及可用于收集数据和进行高级数据分析的精密软件。SEMICS OPUS 3 prober unit是一种用途广泛、高度先进的机器，适用于模具到达测试和地图零件分析、运动学和动态分析、光学显微镜（OM）测试和测量、探针卡性能测试等广泛应用。它也被用于晶圆级测试如参数测试和故障分析。Opus3 prober工具配备了光束监视器资产,使用户能够对晶片进行准确的数据记录。该模型还采用激光干涉仪来测量螺旋桨和晶圆之间的距离。此外，还包括一个全自动对准和对焦设备，使用户能够快速准确地调整定位系统的对准和对焦。OPUS 3还包括一个力传感器，允许用户测量prober和晶圆之间的接触力。此外，该单元还包括一个集成的计量机，由图像处理和数据采集功能组成，可用于在晶圆测试期间收集数据。SEMICS Opus3 prober的控制工具非常直观，易于使用。用户可以通过用户友好的图形用户界面发出命令来控制prober及其功能。它还具有根据用户的具体要求定制自己的测试程序和控制参数的能力。此外，控制资产允许用户根据晶圆测试环境的变化修改其程序，确保在测试过程中收集准确可靠的数据。总之，SEMICS OPUS3 prober模型是一种真正通用、先进的设备，适合广泛的应用。它结合了各种测量仪器和先进软件，使用户能够在晶圆测试期间有效地收集数据并进行数据分析。
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