二手 SEMICS Opus3 #9220173 待售
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已售出
ID: 9220173
晶圆大小: 12"
优质的: 2017
Prober, 12"
Linear stage system
Cassette map with sensor
Motorized 3 leg
VNC Support
5 Fixed tray
Specification:
Thickness: 300 µm - 2000 µm
Die size: 350 µm - 100,000 µm
Prober card handling:
Shape: 350Φ/480Φ/520Φ
Thickness: Maximum 50 mm
Prober unit:
Position accuracy:
X/Y: ± 1.0 µm, Z: ± 1 µm
Contact accuracy:
X/Y: ± 1.0 µm, Z: ± 1 µm
X/Y Probing area:
X: ± 175 mm
Y: ± 185 mm
Maximum speed: 500 mm/s
Z Axis:
Z Stroke: 40 mm
Contact setting range: 1-10 mm
Drive method: AC Servo motor
Accuracy: ± 1 µm
Maximum speed: 50 mm/s
Rigidity for needle force: 300 kg
Θ Axis:
Rotation stroke: ± 5.0°
Drive method: Stepping motor
Control resolution: 0.0001°
Chuck top:
Planarity: ≤ 10 µm at Ambient
Temperature range: Ambient ~ 150°C
Alignment method:
Image pattern matching
Optic auto-focus
Loader rotation axis:
Maximum rotation speed: 270°C /sec
Drive method: Stepping motor
Control resolution: 0.006°
Pre-aligmnent unit:
Maximum rotation speed: 360°/sec
Accuracy: X,Y ± 100 µm
Control resolution: 0.036° (R=150 mm, 95 µm)
Computer:
CPU: I5 Dual core 2400 3.0 GHz
HDD: 500 GB
Memory: 3 GB
System disk: USB
Monitor: Touch screen, 15"
OS: Window XP
2017 vintage.
SEMICS Opus3是一种多参数过程优化工具,广泛用于各行业的过程监控。它是一种多用途工具，适用于大型和小型作业。SEMICS OPUS 3能够进行统计和预测分析,以深入了解制造过程并确定可能的改进领域。它通过监测和收集原始过程数据以及用于分析趋势、发现变化根源和改进过程参数的过程后信息来发挥作用。Opus3利用先进的过程监控算法进行根本原因分析,并确定可能导致产品质量或过程一致性改进的过程参数。该软件允许用户进行深入的流程更改并监控其对流程产量、产品质量和流程一致性的影响。此外,OPUS 3还提供预防性维护和生产计划功能,可帮助优化生产周期时间并减少停机时间。此外,该软件还提供统计工具,如基本统计过程控制（SPC）图表、参数分析、能力研究和预测模型,这些工具有助于优化过程。SEMICS Opus3还提供了功能强大的实时数据可视化和报告工具,使用户能够快速查看流程性能和潜在的改进领域。这些工具使用户能够识别、审核和分析复杂的趋势,检测流程性能异常,并创建详细介绍流程优化历史更改的报告。软件还包括内置的硬件和软件接口I/O信号调节、信号转换和控制功能，以进行有效的流程管理。这允许用户使用直观的图形用户界面（GUI）来控制和监视复杂的设备操作。此外，该软件还支持各种通信协议，以促进安全的数据收集和机器间协作。总体而言,SEMICS OPUS 3是功能强大且用途广泛的流程优化工具,具有一系列高级功能。它提供了功能强大的实时分析工具,可帮助识别和改进流程参数,并提供功能强大的监控功能,以最大程度地减少停机时间并优化生产周期。此外，其广泛的接口和通信协议使得软件适合广泛的行业。
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