二手 KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100 #293661476 待售

KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100是一款快速热处理器（RTP），专为各种先进的半导体封装应用而设计，如翻转芯片、有线债券、波焊接和表面安装组件。RTP为要求苛刻的应用程序提供快速、精确的热处理,确保卓越的性能和可靠性。利用RTP,可以在可控、无危险的气氛中快速加热和冷却小型封装和微型设备,为生产各种先进半导体封装提供了理想的解决方桉。RLA 3100提供长达6步的快速散热性能,可实现精确和可重复的散热性能。每个步骤都可以单独设置以满足特定要求。降压温度梯度可确保热循环期间温度分布均匀,并确保有效冷却。KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100由一个精密的计算机系统控制，可以用来对热循环进行编程，并允许记录数据记录以便进一步分析。RTP的算子接口是RLA 3100的关键部分，允许对热参数进行精确的控制和优化。液晶屏和直观菜单允许轻松控制流程参数和数据记录,而当操作超出指定的安全限制时,多个安全警告会提醒操作员。KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100还具有多种控制选项,可自动控制所需的热参数。这包括一个可选择的计时器（可用于确定热循环的长度）,以及一个可选择的设定点选择器,该选择器允许用户选择目标温度。此外，还可以使用可选的时间延迟来编程所需的热循环，并进一步确保达到最佳的热环境。RLA 3100专为高吞吐量、可靠性和精确的散热性能而设计,适用于各种封装类型。它为要求苛刻的高级包装应用提供了理想的热处理解决方桉，适用于多种类型的微型设备。