二手 MATTSON HELIOS #9382900 待售

MATTSON HELIOS是一种快速热处理器（RTP），旨在以高达800°C/秒的速率快速加热和冷却半导体晶片。它是广泛的工艺应用的理想工具，如热退火、氧化、氮化和扩散过程。HELIOS设计用于快速处理直径达8英寸的晶片，并能在加热晶片的整个表面实现显着的温度均匀性。MATTSON HELIOS具有优化的热负载锁,该锁与专有的晶圆加热系统集成在一起,可实现精确的热控制和快速的周转时间。其坚固的设计利用了一个加固的气密石英室，以确保一个一致的过程环境，没有任何外部污染。热载荷锁还可以稳定腔室压力，以最大程度地减少过压或过压。HELIOS的腔室温度由分辨率为0.1°C的PID热回路精确控制。该系统还利用高精度晶片加热器和液体冷却装置进行快速热循环。液体冷却装置可以使用闭环水循环进行温度控制，也可以使用单发冷却模块进行快速热变化。除了热能外，MATTSON HELIOS还具有先进的光学能力来监视和控制过程。集成的快速图像收集器用于温度和缺陷映射，而光子发射器阵列（PEA）可用于提供精确的晶圆位置控制。HELIOS提供了一个理想的半导体过程控制平台，能够对直径达8英寸的复杂晶片进行快速热处理。其紧凑的设计和易于使用的接口使其成为OEM应用的理想选择。由于其强大的设计和先进的热和光学能力,该系统是任何需要快速、高性能热循环的半导体工艺应用的理想选择。