二手 AMAT / APPLIED MATERIALS 5200 #170732 待售

ID: 170732
WxZ CVD chamber.
AMAT/APPLIED MATERIALS 5200(AMAT 5200)是一种反应性溅射沉积设备,设计用于在半导体和光电晶片上沉积具有受控特性的薄膜涂层。广泛用于透明导电氧化物(TCO)、复合半导体、金属和介电材料的沉积。APPLIED MATERIALS 5200是一种多功能沉积工具,具有多种操作模式和广泛的过程控制。5200是一种独特的磁控管溅射沉积系统。它由一个真空室、一个可旋转的基板支架、最多四个圆柱形磁控管溅射源和可选的电子束蒸发、热蒸发和离子束辅助沉积(IBAD)源组成。溅射源放置在腔室顶部,基板在高功率磁体定义的区域内水平旋转。基板安装在静态或磁悬浮的旋转基板支架上。基板由加热的加热器或电阻墨盒加热。热通过高灵敏度比例积分导数(PID)加热控制单元控制。利用旋转溅射源使操作所需的背景压力保持在非常紧密的范围内,同时增加层厚度均匀性。AMAT/APPLIED MATERIALS 5200能够沉积许多不同类型的材料,沉积速率非常高,高达45Å/分钟。磁控管溅射源可以在直流、双频和/或射频模式下操作,允许更广泛的材料目标选择和厚度控制的变异性。另外,电子束蒸发、热蒸发和离子束辅助沉积(IBAD)的可选源使机器在层沉积方面具有额外的多功能性。AMAT 5200配备了各种流程监控功能。它有一个离子计监控器和独立的流量传感器,允许用户在沉积过程中实时监测腔室背景压力。它还有一个四段质量流控制器,可以将气体节流到不同的压力区域,使用户能够精确调整工艺气体条件。应用材料5200利用先进的工艺控制工具(APCS)优化了薄膜沉积工艺.APCS为精确的层厚度控制提供了精确的时间零调整,并提供了对层沉积过程的精确实时监控。APCS还包括用于关键工艺参数的传感器资产,包括电源控制、压力和温度。总之,5200是一种用途广泛的薄膜沉积工具,在光电、半导体和介电器件制造领域有许多不同的应用。它具有一系列操作模式和精确的过程控制参数,以创建具有所需特性的精确层。该工具用于世界领先实验室的研究,为其他系统提供了可靠和成本效益高的替代方法。
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