二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9258409 待售
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ID: 9258409
晶圆大小: 8"
PVD Sputtering system, 8"
Wafer shape: SNNF
Chamber:
Chamber A: Pass chamber
Chamber B: Cooldown chamber
Chamber 1: AlCu NB
Chamber 2: TiN WB
Chamber 3: AlCu NB
Chamber 4: TiN WB
Chamber E and F: Degas chamber
Loadlock:
Widebody loadlock
Auto rotation
Cassette type, 8"
Mapping function: WWM
Vent type: Variable speed
Fast vent option
SMIF Interface
Mainframe:
HP Buffer robot
Buffer robot blade: Metal blade
HP+ XFER Robot
Buffer robot blade: Metal blade
LID Hoist
Light tower
Stand along remote monitor
Missing parts:
Mainframe:
Buffer / Transfer chamber cryo
Pump / Robot arm
Chamber 1:
Cryp pump
Chamber 2:
Cryo pump
Heater assembly
Shutter assembly
Chamber 3 and 4: Cryo pump
Loadlock: LLB Index
Rack electrical: PCB
Rack electrical:
Line voltage: 208 V
RF I and II Rack:
Line voltage: 208 V
Compressor electrical:
Line voltage: 208 V
9600 Compressor: 3 Phase
No UPS interface
NESLAB Electrical configuration
AC Rack:
Line voltage: 480 V
Full load current: 400 A
Frequency: 60 Hz.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500是一种沉积设备，设计用于向基板表面供应和减少苛刻的化学物质。它是一种大型加工机器，用于真空和蚀刻应用。AKT的工程师设计了该系统,以提供高水平的可靠性、性能和成本效益。它经常被用于记忆芯片、微电子元件的生产以及化学机械抛光的过程中。AKT Endura 5500的主要部件包括反应堆室、等离子体源和一系列真空泵。反应堆室是底物所在的隔离空间。它被加热到80至200摄氏度的温度，这取决于正在进行的沉积类型。反应堆室设有起重销，便于底物装卸。放热化学过程是通过引入气体和控制时间和压力来实现的。此外，该单元还有一个数字控制面板，用户可以设置和控制多个、阀门和压力参数。AMAT ENDURA 5500等离子体源产生低能羽流，由多种气源的受保护陶瓷面板产生。等离子体源能够控制材料的沉积速率，确保整个基板的均匀性和一致性。真空泵用于腔内真空状态的疏散和保存。它们还负责确保物料进出目标表面。泵具有机器自动压力控制和过滤能力。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500工具提供了沉积过程的精确控制,允许用户处理和定制具有多种物理特性的工程材料。此外，该机装有先进的监控系统，能够控制和监控基板温度、压力水平、沉积物料厚度等几个参数。资产还提供故障检测和警报功能,使用户能够轻松检测和解决典型错误。总体而言,ENDURA 5500为许多材料加工应用提供了高效可靠的生产。它提供了高度的可靠性、性能和灵活性,允许用户自定义和控制其制造过程。
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