二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance #9072014 待售
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已售出
ID: 9072014
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
Platform RTP system, 12"
Chambers: A, B, D:
Chamber type: Radiance RTP with ISSG
Gas config. (sccm)=MFC full scale
N2 Frame(50000)/H2 Low(10000)/H2(20000)/O2 Low(1000)/O2(50000)/N2(50000)/N2 BP(50000)/HE BP(50000)/N2 MLV(100000)
Modifications:
Ch-D Expansion, Chamber added
Ch-D He Line additional remodeling, wafer cooling capacity improvement
Missing parts:
RTC CPU Board(Ch-A,B,D), 0190-28454
Electromagnetic valve unit(LLK-A), 0190-13033
Lamp Head Assy(Ch-A), 0040-88855
Lamp Head Assy(Ch-B), 0040-88855
Lamp Head Assy(Ch-D), 0040-88855
Lamp Power Face Board(Ch-A), 0100-01700
LFD Board(Ch-A), 0100-01973
Lamp Head Supply Water Line
Pyrometer Set(Ch-A), 0010-18024
Pyrometer Set(Ch-B), 0010-18024
Pyrometer Set(Ch-D), 0010-18024
DC Power Supply(Ch-A), 1140-00187
ISO Valve(Ch-A)
Leak Port Manual Valve(Ch-A)
NSK Driver
Lamp Head Vac Line Valve(Ch-A,D)
Lift Pin (Ch-A,D), 0200-01942,
Lamp Head Hose (Ch-D)
Rotor Bottom
Chamber Over Temp Sensor (Ch-D)
Xfer OTF Sensor BANK4 (Buffer)
Currently in storage
2002 vintage.
AMAT Centura 4.0 Radiance工具是为高级半导体制造应用而设计的高性能沉积设备。该反应堆提供超精确的过程控制、最大的生产率和卓越的灵活性,以实现卓越的设备和产品质量,以及最大的投资回报。Centura 4.0 Radiance配备了先进的工艺技术，包括浮区MOCVD源、多个远程等离子体源、集成蚀刻、原位和室外计量能力。该反应器还具有低压低温特性，可在具有分布均匀性的基板表面进行高精度沉积，并具有较高的通量率，从而提高生产率。浮区MOCVD源设计用于高精度掺杂,分辨率为± 5 μ m,用于高质量的器件沉积,以及近乎完美的器件均匀性。这种氧化物蚀刻技术在一系列半导体器件沉积应用中结合了高柔韧性、选择性和高深度均匀性。较高的石英处理温度可确保最佳的硅器件轮廓,并减少缺陷。远程等离子体源采用创新、高度可配置的单一模块设计,以降低成本和维护要求。此设计不需要内部气体密封,从而降低了过程复杂性,从而减少了停机时间。原位室电气表征计量系统允许更快的测量，减少周期时间以获得极好的精度。这个先进的光谱计量单元可以表征到100 nm特征大小的设备,并在较低的偏置电压下提供定量的过程数据。与传统的X射线技术相比,SureCEM室外计量机将测量时间提高了3倍,并将测试精度提高了10倍。Centura 4.0 Radiance专为超高吞吐量过程而设计,以实现卓越的设备生产。高速透镜工具与数字控制相结合,可优化基板扫描速度以提高效率,而紧凑的设计则不需要单独的真空前后序列,从而加快循环时间。反应堆还配备了Core Control，这是一个集成的晶圆逐晶圆数据管理资产，提供实时过程监测和报告。
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