二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax #9183472 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax
ID: 9183472
Etcher, 8" Wafer shape: JMF SMIF Interface: No System information: Chamber A,B &C: eMax Chamber D & E: No Chamber F: Orientor Loadlock A & B: Narrow (6) Wafer sensors EPD Controller System placement: System alone Chamber details: Chamber A, B & C: RF Match: 0010-30686 RF Generator: OEM-28B ALCATEL ATH1600M Turbo pump Throttle valve Monometer: TYPE127 1TORR System monitor: Monitor 1: Stand alone Mainframe: Robot type: HEWLETT-PACKARD+ L/L Wafer mapping Slit valve / Plate type: Standard Robot blade: Ceramic W/F Slippage sensor N2 Purge Heat exchanger: No Dry pumps: No Signal tower: No Gas panel configuration: Chamber A, B & C: (7) Chambers Chamber A: CL2 100 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 300 sccm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm SEC-4400M Chamber B: C4F8 50 sccm SEC-7440MC CO 500 sccm SEC-7440MC N2 100 sccm SEC-4400 AR 200 sccm SEC-4400M O2 50 sccm SEC-4400M CHF3 100 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Chamber C: CL2 100 sccm SEC-7440MC CHF3 50 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 2 slm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Missing parts: (2) Slit valves (3) Flow sensors / Coolant lines EDP Monitor Liner for chamber B Power: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wire, 3 Phase delta 1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax是一种高度先进的集成电子束晶圆加工反应器系统,能够进行多层光敏沉积和去除。它是先进的半导体器件制造、生物传感器开发和纳米结构创建的最佳平台。AMAT Centura 5200 eMax使用电子束(e-beam)光刻技术进行光刻沉积和去除,光束电流水平在5 nA至200 mA之间。电子束沿着圆形轴运行,并产生一个电场,用于将抗蚀层蒸发到基板中。APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax具有多用户界面,使用户能够同时执行多个处理步骤。该系统提供了一个可控的大气,既能抵抗沉积,又能消除沉积,还能提供温度、压力和气体/湿度控制能力,这些能力可定制用于应用的物种。Centura 5200 eMax最高灯丝温度为2500oC,真空度为1E-7 Torr,基材尺寸为8英寸,有利于涉及铝互连和深沟技术的应用。该系统的其他功能包括高级编码自动化和配方管理,以提高流程的可重复性和性能。此外,AMAT/APPLICED MATERIALS Centura 5200 eMax的闭环成像和对准功能优化了吞吐量,并确保了可靠的操作,而无需手动干预。此外,综合工艺监测允许实时数据收集和统计分析多个光刻步骤。AMAT Centura 5200 eMax的运行精度极高,为定制和优化提供了大量选项。其处理各种电子束曝光服务的能力,以及多层光致抗蚀剂的沉积和去除,使其成为先进晶圆处理的理想解决方桉。
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