二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #293592988 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放


已售出
ID: 293592988
晶圆大小: 12"
优质的: 2010
EPI System, 12"
CIM: SECHS / GEM
Process: Epitaxi
SiCoNi pre clean chamber
(2) Chambers: RP, EPI
Buffer
FOUP
(2) SiCoNi heatexchangers
(2) AC powerboxs
2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP Reactor是一种最先进的化学气相沉积(CVD)工具,旨在促进薄膜材料在基板上的优越边缘定义的膜馈电生长(EFG)。它非常适合用于制造小体积、高性能光学、半导体和MEMS器件层。AMAT Centura ACP Reactor高效且经济实惠,在大大小小的区域内都能实现卓越的薄膜均匀性,并将彻底改变整个行业的芯片制造。应用材料Centura ACP Reactor的核心是一种新型的高效直接等离子体源,它可以最大程度地控制过程,同时最大程度地减少薄膜的不均匀性,即使具有快速的晶圆扫描速率。这是由于其低气流,允许空间定位膜生长和改进沉积速率控制均匀沉积剖面。这种复杂的技术结合提供了比任何现有设备更精确、更经济的EFG能力。Centura ACP进一步配备了响应性的原位蚀刻(I-S-E)功能,允许现场制造复杂的工艺组件和薄膜层。它在一个系统中提供了高效率的蚀刻、沉积和表面修改技术,不需要昂贵且往往耗时的蚀刻。此外,AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP还配备了先进的气瓶安装装置,可安全方便地接触多种试剂。AMAT Centura ACP Reactor的其他创新特性包括新的专利底物支架,提供最佳的热稳定性和最小的热损失。这样可以最大程度地减少热梯度,并确保薄膜生长过程中的均匀性,而无需复杂的热管理系统。此外,该机器还配备了专利的室内和室外溷合室和气体溷合器技术。这允许在薄膜生长区进行精确的气体溷合和输送,允许一系列气体浓度和控制薄膜生长速度。APPLIED MATERIALS Centura ACP Reactor是CVD技术令人印象深刻的进步。通过提供一系列创新功能,它有助于在大大小小的区域中实现高效、可靠的一致性和性能。它非常适合半导体、MEMS和光学薄膜器件制造中的应用,能够更快、更经济高效地制造,同时提供无与伦比的控制级别。Centura ACP Reactor被设定为业界的改变游戏规则者,通过先进的EFG技术革新晶片製造。
还没有评论