二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #9044357 待售
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ID: 9044357
RP EPI system, 12"
Install Type: Through-the-wall (TTW)
Platform Type: 300mm Centura ACP
System Config:
FI/LPs
LLK-A (Batch Load)
LLK-B (Batch Load)
Ch-A: RP EPI
Ch-B: RP EPI
Ch-C: RP EPI
Ch-D: RP EPI
Cassette Interface:
Factory Interface (FI): rev 5.3+
(2) 300mm TDK FOUP Load-ports
Status Lamp: FI Mounted, Programmable, (R, Y, G, B)
Transfer Chamber Lid type : Solid (SS)
User Interface: System-side UI on Roll-around stand
Touch Screen
Keyboard/Mouse
System Software (SW) ver: ccB2.6_37
Power Requirements: 480/208VAC, 3-Phase
Chemical/Gases used: H2, DCS, HCL, N2
Remote Components: (2) AC Remote Panel, 480VAC
2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP是为先进的半导体封装应用而设计的最先进的沉积反应器。它能够为多种材料(如聚合物、氧化物和有机物)提供高性能、低成本和高产的结果。AMAT Centura ACP专为高级半导体封装而设计,采用模块化设计来定制过程。它具有先进的可变沉积速率特征,可以精确控制基板上材料的厚度和均匀性。反应堆还具有一系列多模特性,如可变旋转系统,允许同时处理多个基板。与其他加工特性相结合,反应堆具有生产多层复杂、三维结构的能力。APPLIED MATERIALS Centura ACP配备了多项先进功能,以确保对薄膜沉积速率和均匀性的精确控制。它有一个高分辨率的投影光学系统,允许精确的对准和监测沉积参数。它还具有一个可控的喷嘴定位器,可以在沉积过程中精确移动工艺室。Centura ACP与从硅烷到硅氧烷氢气(HSQ)的一系列高性能原料化学物质兼容。反应堆能够处理各种各样的材料,包括抗性材料、薄膜粘合剂和金属,以及硅和MEMS装置。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP的设计考虑了环境要求,确保了微粒含量低,同时仍能提供高产、高性能的结果。它专为可扩展性而设计,并与其他设备配合使用,如批处理系统和闭环系统。AMAT Centura ACP的模块化设计和功能使其能够为高级半导体封装应用提供一致、高口径的结果。它具有多种模式功能,非常适合高生产运行和定制过程。APPLIED MATERIALS Centura ACP具有先进的精确控制能力和高产效果,是满足任何高级半导体封装需求的理想选择。
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