二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9362141 待售

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ID: 9362141
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 1000 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM H2 / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X是为制造先进半导体器件而设计的高性能生产工具。它是一种利用感应耦合等离子体(ICP)源进行各向异性蚀刻、辅助氧和氟来源的蚀刻加工工具,以及一种新型的反应器腔室设计,用于最佳蚀刻条件。电感耦合等离子体源提供高度均匀的等离子体,并有效蚀刻具有各向同性蚀刻特征的材料。辅助氧和氟源使化合物的蚀刻和高长宽比特征具有传统等离子源工具无法达到的精度。反应堆室针对最低运行压力和最高蚀刻速率进行了优化,并采用高效冷却设备,在整个过程中保持最佳蚀刻条件。AMAT Centura AP Ultima X适合蚀刻广泛的材料,包括硅、非晶硅、复合半导体、氧化物、多晶硅、高K电介质等材料。它可以设置为处理双晶片,允许同时蚀刻不同的器件堆栈。涡轮分子泵送系统有利于提高工作压力,进一步提高蚀刻速率。该腔室配有多个传感器,可监控气体和温度水平,从而保持精确的蚀刻参数。在安全性方面,APPLIED MATERIALS CENTURA AP Ultima X采用内置的安全快门和压力传感器设计。压力传感器监视工作压力,以确保在每次蚀刻过程中都保持在安全范围内。压力和温度传感器还在操作参数达到或超过预定参数时提醒操作员,让设备安全及时关机。为了获得高收益、高可靠性的结果,Centura AP Ultima X配备了专门为蚀刻精确关键特性和材料而设计的组件和功能,以及针对每个特定蚀刻过程优化的预编程工艺配方库。此外,复杂的数据分析和过程诊断功能使计算机能够实时监控,以确保最佳蚀刻性能和可靠性。综上所述,AMAT/APPLICED MATERIALS Centura AP Ultima X是为制造先进半导体器件而设计的先进、高性能的生产工具。它具有高精度蚀刻的ICP源、最大蚀刻速率和压力的优化反应堆腔室以及一套安全功能,以确保安全可靠的工艺。此外,该工具还配备了预编程配方库以及强大的数据分析和过程诊断能力,以提高效率。
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