二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9397024 待售
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已售出
ID: 9397024
优质的: 2005
HDP CVD System
No Hard Disk Drive
Chamber A,B and C:
Chamber type: Ultima X HDP CVD
RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W)
RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W)
RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W)
Gas config (SCCM): MFC Full scale
Gases:
Gas / Range
O2 / 1000 SCCM
NF3 / 100 SCCM
HE / 600 SCCM
SiH4 / 300 SCCM
H2 / 1000 SCCM
AR / 1000 SCCM
H2 / 1000 SCCM
SiH4 / 50 SCCM
HE / 400 SCCM
AR / 100 SCCM
NF3 / 3000 SCCM
AR / 3000 SCCM
2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X是一种创新的最先进的反应堆,设计用于蚀刻、沉积和其他高级半导体加工。它是一种热壁、远程等离子体源(RPS)反应器,具有大腔室、广泛的加工气体和极端的稳定性,适用于关键的应用。AMAT Centura AP Ultima X设备经过优化,可提供高性能的蚀刻和沉积工艺,具有非常均匀的材料均匀性和高宽高比特性。凭借其强大的功耗和蚀刻能力,它可以比以往任何时候都更快地在多层和特性之间进行蚀刻和沉积。该反应堆还提供了卓越的均匀性控制和生产率,以及先进的微型和纳米结构的清洁度控制。此外,它还具有专有且设计独特的封闭式门,便于从环境环境到工艺环境(PEC)再过渡,以及对压力、温度和其他腔室参数的精确控制。AP Ultima X还提供了灵活的腔室载荷/卸载能力,减少了停机时间,同时提高了产量。RPS反应堆具有先进的等离子体、气体输送和冷却功能,可确保高精度和高质量的设备性能。它有一个自动气体输送系统,以有效和可靠的方式进行反应性气体质量流量控制,以及一个气体分配单元,以确保等离子体的均匀生成。此外,这台机器还配备了先进的气体分配工具,允许在沉积和蚀刻过程中均匀覆盖。AP Ultima X具有许多附加功能,如可调谐过程窗口、高级热控制功能和高级诊断。它还为用户提供了多层蚀刻/沉积选项以及运行多个过程配方的能力以及全面的过程控制,所有这些都有助于资产的高控制水平。此外,AP Ultima X具有可扩展的数字控制器,可根据型号需求进行配置,从而在自动化方面具有更大的灵活性。APPLIED MATERIALS CENTURA AP Ultima X提供了非常均匀的蚀刻,能够制造具有干净表面和改进设备性能的深层特征结构。凭借其强大的设计和功能,它是先进半导体器件精密处理的完美解决方桉。
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