二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540 待售
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ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8"
Software Version - E1.5
Loadlock - Versaport
Wafer Passthru and Storage - 2 slots
Chamber A - DPS II
Chamber B - DPS II
Chamber C - ASP II
Chamber D - ASP II
Chamber F - Orientor
Chamber E - Cooldown
System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount
Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower
Controller Facilities Interface - Top AC
Controller Exhaust - Top
Robot Blade Ceramic, narrow bridge
Buffer Transport - VHP+
Manual Lid Hoist - Yes
Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone)
Host Interface - HSMS
Wafer Mapping
Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm
EMO (Turn to release)
Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount
Facility - Bottom feed single line drop
Gas Panel Exhaust - Top exhaust
Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC)
Gas Stick - Full Stick
Filter Type - PALL
Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV
Turbo controller - STP-A2503
Gate valve - Throttling type VAT 65 series
100m Torr manometer
RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013
RF source match - Navigator 3013
RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513
RF bias match - Navigator match
Auto bias : Enabled
Cathode flow switches : Yes
Chamber wall return switch : Yes
Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A
Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C
Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located)
BCL3 line heater - watlow anafaze controller
MFC Type - Unit DNET 8565 5RA
O2 - 1000sccm
BCL3 - 200sccm
CL2 - 200sccm
NF3 - 100sccm
HCL - 100sccm
Chamber details available upon request
De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only
Shutdown Report Available
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP是一种设计用于半导体加工的多站、多腔过程反应器设备。它为批量蚀刻、沉积和湿式清洁工艺提供了业界领先的12室布局。该系统采用多层平面结构，允许从高功率、高密度等离子体蚀刻到低压和高温沉积等多种工艺选择。AMAT Centura AP适用于各种生产应用程序,其板载过程控制单元可确保最大程度的过程控制和可靠性。其工艺室构建器配置还允许定制的室内架构，以最适合客户的流程要求。对于蚀刻工艺,APPLIED MATERIALS Centura AP配备了高性能感应耦合等离子体（ICP）蚀刻器,可精确可靠地控制蚀刻轮廓和选择性。涡轮泵浦工艺室具有独立的压力和功率控制，可以优化蚀刻速率和蚀刻均匀性。蚀刻产品包括非蚀刻材料，也可以在机器上加工。对于沉积过程，Centura AP配备了强大高效的沉积能力。该工具采用高效、高通量的合金（HEA）技术,可实现各种薄膜的低温、低压沉积。AMAT/APPLICED MATERIALS Centura AP的集成过程控制资产旨在实现易用性、最大正常运行时间和可重复、精确的结果。该模型提供了一个直观的用户界面和文档,使操作员能够快速启动并确保流程得到优化。该设备的功能还支持基于动态GUI的配方加载,从而使配方转换能够快速轻松。AMAT Centura AP上的板载诊断系统可提高整个流程的可见性,有助于提高流程的统一性和产量。该单元配备了Advanced Process Control and Automatic Disturbance Monitoring （ACD/ADM）功能,可以快速检测错误和不正确的设置并提供纠正措施。APPLIED MATERIALS Centura AP采用可选的高级自适应反馈控制（AFB）功能来优化机器的性能和可靠性。此功能允许工具主动监控和调整过程条件中的任何更改,从而确保最大程度的重复性和控制性。总体而言,Centura AP是一种灵活可靠的过程反应堆资产,适用于各种生产应用。它坚固的特性能够实现准确和可重复的过程,从而实现可靠、一致的晶圆形成和性能。
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