二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #9189076 待售
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ID: 9189076
晶圆大小: 8"
优质的: 2002
Metal etcher, 8"
Platform type: Centura AP
Chamber configuration:
Chamber A & B: DPS II Metal bridge chamber, 8"
Chamber C: ASP II Chamber
Process chamber:
Process kits:
DPS II Metal parts / Chamber
Ceramic Lid
ESC Type: DPS II STD CESC, 8"
ESC Power supply: DPS II STD
Control type:
APPLIED MATERIALS STD (VAT)
Chamber A: 65048-PH52-AFS1 / 0583 A-664028
Chamber B: 65048-PH52-AFS1 / 0546 A-626798
EOP Type: Monochromator
Transfer chamber:
Robot type: VHP+ Dual blade
APPLIED MATERIALS STD LCF Detector
Loadlock chamber:
SWLL Body: (2) SWLL Chambers
EFEM:
(2) Loadports
ASYST Versaport 2200
Air intake system: APPLIED MATERIALS STD Intake
FI Robot: APPLIED MATERIALS Kawasaki
Wafer align: APPLIED MATERIALS STD
Wafer out of position detection: APPLIED MATERIALS STD
Remote interface:
Components interface:
Dry pump (Transfer chamber): IPUP Pump, ALCATEL A100L
Chiller
System monitor: Monitor 1 & Monitor 2
Flat panel with keyboard on stand
Components:
Turbo molecular pump: APPLIED MATERIALS STD BOC EDWARDS
RF Power system:
Source RF generator:
APPLIED MATERIALS STD / APEX 3013
Frequency / Max power: 13.56MHz / 3KW
Bias RF generator:
APPLIED MATERIALS STD / APEX 1513
Frequency / Max power: 13.56MHz / 1.5KW
RF Match box:
Source: Navigator 3013
Chamber A & B: 0190-15168
Bias: Navigator 1513
Chamber A: 0190-23623
Chamber B: 0190-15167
Utility specification:
Gas panel type: STD
Gas panel exhaust: Top center exhaust
(12) Gas lines
Gas line tape heater (for liquid gas): BCL3
MFC Configuration:
MFC type: Digital type
MFC Maker / Model (All Chamber): UNIT MFC
Gas information:
Gas Size
BCL3 200
CL2 200
NF3 100
HCL 100
NF3 20
N2 50
HE 100
O2 1L
SF6 400
CHF3 25
CF4 50
AR 400
Axiom + chamber:
Gas Size
NH3 1000
O2 10000
CF4 750
N2 1L
Independent helium control: APPLIED MATERIALS STD MKS 649A
Electricity:
AC Rack: APPLIED MATERIALS STD AC Rack
Power supply: 3 φ, 208 V, 400 A, 50/60 Hz
System controller:
FES: FEPC
FIS: Flex3
MF SBC: Flex3
CCM SBC: 166 MHz
MF Controller:
Mainframe devicenet I/O:
Cardcage and backplane board
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II是一种双区快速热反应器，设计用于各种应用的先进材料处理。它具有强大的射频发生器,可产生高功率,并具有精确的温度控制,可精确处理薄膜、多层结构和设备堆栈。AMAT Centura DPS II的主要功能是以精确精确的方式将不同材料的多层沉积到基板上。这是利用双区域快速热处理器的双区域配置完成的。这两个区域是独立的,可以在每个区域中创建精确的温度轮廓。这是通过单独控制加热器，并由先进的计算机控制系统进行监控来完成的。在APPLIED MATERIALS CENTURA DPS+II中的双区域配置允许均匀的热量分布和精确的温度控制。这是通过将两个区域加热到不同的温度来完成的,这将由用户定义的参数来确定。RTP反应器还具有包含和限制不同成分和浓度的气体溷合物的能力，用于精确的成分控制反应。Centura DPS II使用主动冷却在每个区域达到所需温度后快速冷却,以实现精确和一致的沉积。这种多区RTP配置还为每个区提供了精确的斜坡上升和斜坡下降速率，这对于薄膜和厚膜沉积的研究至关重要。应用材料Centura DPS II还具有先进的诊断功能,使工程师和科学家能够精确监控和测量RTP反应堆中处理的材料。这种监测在需要精确层特性的多层和堆栈设备实验中特别有用。CENTURA DPS+II因其精确的温度控制、精确的沉积速率和精确的监测能力，是先进材料加工行业科学家和工程师的宝贵工具。该反应器被用于许多应用，从半导体器件制造、薄膜沉积等等。AMAT CENTURA DPS+II的集中供暖、制冷和监测能力使其成为研究和工业生产方面的宝贵工具。
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