二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS+ #9233287 待售
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ID: 9233287
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
Metal etcher, 8"
Mainframe: Centura Phase2
Chamber A & B:
DTCU: EDTCU
Gate & throttle valve: Pentium & throttle valve, VAT
EDWARDS STP-H1303C Turbo pump
Pumping tube: Heated
ENI QMW-25 Generator (Source)
ENI OEM-12B Generator (Bias)
ESC: Ceramic
EPD: Monochromator
Chamber C&D (ASP+):
ASTEX AX-2115 Microwave generator
Tuner: Auto tuner
Chamber E: Fast cooldown
Chamber F: Orieter
Xfer: VHP Robot
L/L: Narrow tilt-out
Gas panel:
Chamber A & B:
Gas / Size / Model
N2 / 20sccm / 8160
O2 / 500sccm / 8160
Ar / 200sccm / 8160
CHF3 / 20sccm / 8160
SF6 / 200sccm / 8160
BCL3 / 100sccm / 8160
CL2 / 200sccm / 8161
Chamber C & D
Gas / Size / Model
N2 / 500sccm / 8160
O2 / 5000sccm / 8160
N2 / 1000sccm / 8160
VDS
Missing parts:
Process chamber chiller & hose
EPD Monitor rack
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS+是一种先进的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，旨在满足下一代OLED显示器和其他微电子应用的需求。AMAT Centura DPS+提供了适合任何沉积要求的选择腔室，有一个设计用于沉积基本电池的Delta腔室，一个设计用于复合半导体沉积的sigma腔室，以及一个设计用于沉积带条带状靶标的整流膜的Stripe腔室。这样可以实现广泛的沉积能力,从薄膜到厚度超过2毫米的薄膜。该设备具有许多提高处理速度和产量的功能,例如多种过程控制功能,包括使用超精确控制系统进行温度控制、微米级均匀性和可重复性、实时自动锁定负载、变频射频溅射电源以及可定制的端点检测。此外，该系统半自动运行，可以相应编程，以处理各种形状和大小的晶片。它具有低温处理的特点，等离子体活化气体放电增强了沉积速率、均匀性和质量。该装置使用的高纯度工艺气体具有良好的薄膜均匀性和工艺稳定性。APPLIED MATERIALS CENTURA DPS+还提供了卓越的等离子体控制,具有完全可调节的功率和压力水平,允许用户微调工艺参数以实现最佳的材料性能。特殊的多室群集体系结构可实现高通量群集处理。此外，高精度的集成对准夹具和自动晶圆加载平台最大限度地减少了人工劳动。总体而言，AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA DPS+为下一代OLED显示器沉积和其他微电子需要提供了先进的处理能力。该机具有多种特点，为沉积和蚀刻要求提供了高效可靠的平台。
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