二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DxZ #114705 待售

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ID: 114705
晶圆大小: 8"
优质的: 1998
TEOS system, 8" 4 channel Narrow body load locks Manual lid hoist HP Robot CH A, B, C – DxZ PE BSG Oxide Direct drive throttle valve AE RFG 2000-2V Astex Astron remote microwave clean 20torr Baratron 1000torr Baratron Gases (Unit MFCs): O2 10 SLM B, C, & D / O2 3 SLM A NF3 2 SLM Ar 5 SLM N2 1 SLM He 3 SLM He 10 SLM STEC LFCs TEOS Seriplex Gas Control CH E – Multi slot cool down Bottom feed exhaust Facilities bottom feed Currently crated (Mainframe, Pump Rack & Cables X2, Heat Exchanger, System controller, Quartz carton) Warehoused 1998 vintage.
AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DxZ半导体反应器是一种沉积蚀刻反应器,旨在提供更高的生产率和一流的沉积蚀刻性能。它能够处理各种高级工艺和应用,如高级制图、清洁、氧化和氮化工艺,以及选择激光支持的工艺。AMAT Centura DxZ具有较大的腔室大小和可扩展的工艺能力,使其成为现有和新的高吞吐量生产战略的理想平台。APPLIED MATERIALS Centura DxZ反应堆由多频、多磁控管射频源供电,并融合了一系列驱动技术,提供卓越的工艺灵活性,使操作从超低压沉积到高密度各向异性蚀刻。它还具有一套先进的过程控制和数据采集系统,使制造商能够精确、高效地监视和控制其过程。这种应用材料反应器的多功能性是由于其获得专利的创新多频射频磁控管源,它提供完全的等离子体控制,而不受其他应用频率的影响,从而允许高度复杂、量身定制的沉积和蚀刻工艺。它具有获得专利的高级等离子体阻抗调谐器,可确保最佳的工艺结果利用率。该反应堆旨在通过嵌入式工艺配方和晶圆处理使最具挑战性的等离子体工艺完全自动化。此功能使用户能够快速开发和快速部署生产过程配方。再者,由于它的低应力处理,它可以用于包括3D结构在内的广泛的半导体几何形状,而不必担心应力引起的缺陷。Centura DxZ是一种高度灵活的工艺工具,具有多种特定于应用程序的增强功能,例如群集功能和对最新技术(如高级阵列和高k介电材料)的支持。凭借其先进的工程设计和一套先进的过程控制和数据采集系统,它是支持最具挑战性的设计和技术节点的理想平台。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DxZ旨在最大限度地提高生产率和产量,使其能够快速轻松地融入现代制造环境。其业界领先的流程功能、自动化级别和可扩展的功能确保制造商能够快速高效地实现其生产目标。
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