二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura I DPS+ #159104 待售
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ID: 159104
Poly etcher, 8"
Chamber Type
CH.A DPS Poly
CH.B DPS Poly
CH.C DPS Poly
CH.D
CH.E
CH.F Oriental
Robot type: HP
Process kit: 200MM JMF Process Kit
Chuck Type: C-ESC
Loadlock: Heated narrow body
Turbo Pump: SEIKO SEIKI STP-A2203PV )
RF Generator:
Source: AE RF5S
Bias: RFPP RF5S
RF Match: Match (P/N 0010-36408)
EPD: Monochrometer
Computer: CRT Monitor 3ea
Gas:
Gas panel: Seliplex gas panel
MFC: Aera FC-D980C
Gas Configuration:
Chamber A Chamber B Chamber C
Gas Size Gas Size Gas Size
Line 1 Cl2 50 Cl2 50 Cl2 50
Line 2 Cl2 200 Cl2 200 Cl2 200
Line 3 HBr 200 HBr 200 HBr 200
Line 4 O2 10 O2 10 O2 10
Line 5 O2 500 O2 500 O2 500
Line 6 N2 10 N2 10 N2 10
Line 7 CF4 100 CF4 100 CF4 100
Line 8 SF6 50 SF6 50 SF6 50
Line 9 Ar 200 Ar 200 Ar 200
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura I DPS+Reactor是一种革命性的装置，旨在提供高质量的半导体沉积和蚀刻解决方桉在一个多合一设施。这种设备能够实现异常精确的薄膜沉积和蚀刻工艺，使用户能够生产行业中质量最高的半导体。AMAT Centura I DPS+Reactor是一个自动化系统,具有业界领先的平台,它采用了先进的技术,包括精确的温度和压力监测、动态晶圆操作以及用于蚀刻和沉积的丰富等离子体源。反应堆可以很容易地配置为容纳多种反应，使其对半导体行业的许多用户都是有利的。APPLIED MATERIALS Centura I DPS+Reactor具有先进的气体输送装置,使用户能够获得令人难以置信的精确度。该机具有主动控制沉积和蚀刻条件的特点，可精确控制温度、压力和电池参数。该装置还采用有效的等离子体源进行蚀刻和沉积，从而能够精确控制反应性和沉积速率。该工具还集成了柔性晶圆操作，使其能够处理激光烧蚀、边缘斜角处理、一致性测试等过程。反应堆先进的光学和自动化能力远远超出其气体输送和等离子源功能。Centura I DPS+Reactor为用户提供了令人难以置信的自动化级别,其功能包括自动化配方优化、集成的炉级控制以及基于Web的完全远程访问。由于Centura网络与反应堆的集成，用户可以利用强大的过程分析和自动化能力。这种集成允许精确的数据收集和分析,允许用户识别和优化不良趋势,从而改进流程结果。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura I DPS+反应堆是一种高度先进的反应性沉积和蚀刻资产，可以很容易地整合到各种半导体制造工艺中。由于其高度自动化和精确的模型元件，这种反应堆的用户可以取得一致的结果，减少他们的制造周期时间，同时提高质量。AMAT Centura I DPS+Reactor是精明的半导体制造工程师的理想选择,它提供了一个卓越性能的先进平台。
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