二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9202744 待售
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ID: 9202744
晶圆大小: 8"
Metal etcher, 8"
(4) Chambers
Chamber type:
Loadlock: Wide
Robot: VHP+
Position A / B: Metal DPS+
Position C / D: ASP+
Position E: Fast cool down
Position F: Orienter
Chamber A and B:
Process: DPS+
Upper chamber body: Anodizing
Electrostatic chuck: Polyamide
SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump
DTCU: E-EDTU
Endpoint: Monochromator
Bias generator: OEM 12B (-08)
Bias match: 0010-36408
ENI GMW-25A Source generator, 2500 W
Throttle valve / Gate valve: VAT TGV
Chamber C and D:
Process kit: Chuck
Auto tuner: Smart match 3750-01106
MAGNETRON Head: 0190-09769
ASTEX AX2115 Generator
Process control: Manometer
Gas box:
VDS Type: 750 SCCM
IHC Module: MKS 649
Transfer chamber:
Manual lid hoist
Robot: VHP+
Umbilical cable: 55 Feet
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS+是为生产用途而设计的高度先进的等离子体处理系统。这种多室、三站式反应堆在整体紧凑封装中提供了最大的特性，用于沉积、蚀刻和源室功能。AMAT Centura II DPS+反应堆经过优化,以实现经济高效的生产率和均匀性,提高了吞吐量和工艺控制。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的EMS腔室是针对不同基板上的半导体外延沉积而设计的。它被用于多种应用中，如硅的、GaN、金刚石和碳纳米管。该反应堆包括一个宽能量带宽的熔炉，它提供高沉积速率和特殊的均匀性。此外,内置的自动扫描功能允许用户最多编程五种配方。Centura II DPS+的EOS腔室是一种高度通用的蚀刻系统。它支持湿、干和溷合加工技术，包括金属和半导体的蚀刻。腔室配备了功率、压力、温度、流量等多个蚀刻参数的精确控制。该系统旨在最大限度地提高工艺灵活性和均匀性，允许不同的基板和基板尺寸。最后，AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的源腔为沉积前体提供了可靠的来源。它配备了一个大容量旋转阀，设计用于处理各种汽化材料。该室还具有快速的重新激活速率和非常低的动态压力。这些特性有助于显着提高流程稳定性。总体而言，AMAT Centura II DPS+反应堆是一个可靠而强大的工具，非常适合生产使用。凭借其强大的多室、三站设计，用户可以受益于改进的散热和腔室均匀性以及最大吞吐量。该反应器能够处理不同的沉积、蚀刻和源过程，对多参数进行精确控制，是满足制造需要的最佳选择。
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