二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9212833 待售
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ID: 9212833
晶圆大小: 8"
Metal etcher, 8"
Loadlock: Wide
Robot: VHP+
Position A: Metal DPS+
Position B: Metal DPS+
Position C: ASP+
Position D: ASP+
Position E: Fast cooldown
Position F: Orienter
Chamber A / B:
Process application: DPS+
Upper chamber body anodizing
Electrostatic chuck type: Polymide
SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump
DTCU: E-EDTU
Endpoint type: Monochromator
Bias generator: OEM 12B (-08)
Bias match: 0010-36408
Source generator: ENI GMW-25A, 2500W
Throttle valve & gate valve: VAT TGV
Chamber C / D:
Process kit: Chuck
Auto tuner: Smart match 3750-01106
Magnetron head: 0190-09769
Generator: ASTEX AX2115
Process control: Manometer
Gas box:
VDS Type: 750 SCCM
IHC Module: MKS 649
Transfer chamber options
Transfer chamber manual lid hoist
Robot type: VHP+
Cable: Umbrical
Length: 55 Ft.
APPLIED MATERIALS Centura II DPS+是一种先进的自动化半导体过程反应器，与之前的型号相比，它提供了更大的控制和精度。这座高速反应堆经过设计，可以精确快速蚀刻晶片，包括纳米通道电路和结构，以及进行快速溅射沉积和升空操作。反应堆配有数字扫描级、精心设计的微处理器控制设备，以及两级气体输送系统，可对薄膜产品进行非常精确的雾化输送和沉积。Centura II DPS+采用三区域射频偏置模块,旨在为用户提供蚀刻、溅射和沉积操作方面的高端一致性。这种出色的统一性可显着节省时间和成本,并提供最佳产品规格。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+采用集成的化学输送和泵机,使用户能够准确控制气体消耗以优化过程。Centura II DPS+的数字扫描阶段提供了高速、自动化和可重现的晶圆处理环境,并配备了最新的数据集成和产品跟踪工具。此外，该机器最近被开发为允许径向矢量扫描，提高吞吐量，同时改善晶圆形状条件。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的微处理器控制工具为用户提供了自动化温度控制、扫描速度控制、程序调度以及命令集成等多种强大功能。此外,该资产还为用户提供了多种可定制的功能,如可调节气体浓度水平、工艺配方微调和高效的周期时间优化。Centura II DPS+的高度先进的机械设计确保了精确和持久的运行,因为该模型提供了非常低的振动激励和低的电气泄漏。此外，由于其惰性气体屏蔽安全壳设备和氮气电路技术，该反应堆的产品寿命延长。由于APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的卓越功能,此系统的用户可以在每次运行时都享有卓越的精确度和准确性,并在不牺牲质量或效率的情况下优化生产过程。
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