二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II eMax #9259043 待售
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ID: 9259043
晶圆大小: 8"
Oxide etcher, 8"
Gas panel type: VME2
Gas panel exhaust: Top feed
Chamber F: Orientor
Metal robot blade
Wafer type: Flat
Wafer sensors: Wafer slide
Robot type: VHP
Loadlock type: Narrow body with tilt out
System umbilicals: 75 ft
Mainframe: Centura II
Loadlock slit valves: Viton
VME Rack
Chase CRT
No subfab CRT
No OTF
Chamber A, B and C:
Chamber type: E-Max
Process: Oxide
Dual manometer: 1 Torr
Slit valve and chamber O-ring: Viton
Lid type: Dual gas feed-thru
Throttle valve, P/N: 3930-00015
ENI 28B LF Generator
RF Match, P/N: 0010-30686
Endpoint system
Chamber clamps
Process kit type: ESC
ATH 1600M Turbo pump
No heated valve stack
Gas valves: Veriflo
Chamber A gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 8160
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 100 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 9 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Chamber B gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / BROOKS
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Chamber C gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 1660
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Power supply: 208 VAC, 180 Amps, 50/60 Hz.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax是为半导体制造工艺而设计的先进的反应性离子蚀刻设备。该系统采用感应耦合等离子体（ICP）技术，实现了对多种材料的高精度、低损伤处理。它具有高度可控的蚀刻深度以及极好的可重复性，有助于确保先进半导体器件制造的质量和一致性。AMAT Centura II eMax集成了多项先进技术以提供尖端蚀刻功能。其中包括具有高功率密度和频率敏捷性的高级ICP源、直接控制蚀刻终端效应器的位置级、高分辨率图像处理以及基于Windows的过程控制软件套件。这些组件的集成提供了具有多种功能的全自动蚀刻解决方桉。APPLIED MATERIALS Centura II eMax被设计为半导体生产的经济选择。它的占地面积小,处理速度快,这使其成为大容量制造环境中经济实惠的选择。此外,该设备需要最低限度的维护,并提供一系列功能以进一步降低运营成本。该机的ICP源提供高功率密度和宽频敏捷性,便于精确的蚀刻深度控制,以及卓越的可重复性,以实现更好的可靠性和质量控制。此外,直接数字控制（DDC）阶段提供了高度精确的运动和定位,以增强对蚀刻过程的控制。这有助于确保高质量和精密的蚀刻。Centura II eMax还包括一个高分辨率图像处理工具,可进一步帮助进行蚀刻质量控制,以及一个基于Windows的流程控制软件套件,可为用户提供功能强大且易于使用的流程控制。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax是一款功能强大且耐用的蚀刻资产,能够为先进的半导体材料提供高精度蚀刻。其先进的技术提供了对蚀刻工艺的出色控制,而其经济的设计和易于使用的工艺控制软件则有助于简化和降低总体拥有成本。
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