二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II #9046133 待售
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ID: 9046133
晶圆大小: 8"
优质的: 2002
Etcher, 8", currently configured for 6"
Model: 5202
System type: Hybrid etcher 5202
Chamber types:
Chamber A DPS + Ploy
Chamber C Super E Oxide
Chamber D Super E Oxide
Chamber F orienter
Gas panel type: Centura II
Mainframe type: Centura II
Software revision: E4.5
(1) DPS silicon etch chamber
(2) Super-E dielectric oxide etch chambers
Applications:
STI etch, polysilicon gate etch, and spacer etch in DPS poly etch chamber
Contact and via etches in Super-E dielectric etch chambers
Plasma etching in both chambers
Super-E uses a single capacitively-coupled RF source
DPS poly chamber uses an inductively-coupled source for plasma generation and a capacitively-coupled source to control ion energy and directionality near the wafer surface
2002 vintage.
AMAT（应用材料）AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II是一种化学气相沉积（CVD）反应器，专为先进的薄膜沉积而设计。是为大体积薄膜沉积提供精密工艺控制的300 mm生产级设备。AMAT Centura II反应器是为先进的逻辑和存储器半导体的薄膜的最佳沉积而设计的。它结合了开放式加工室的灵活性和高效系统的吞吐量。APPLIED MATERIALS CENTURA-II反应堆的主要部件是单晶片或多晶片载流子和工艺室。单晶片载波的设计允许样品在整个工艺周期中精确对准和旋转，而多晶片载波则优化以提高均匀性和吞吐量。该工艺室是系统的核心，以高速率沉积的优化气氛构造而成。该工艺室还由电子束蒸发器（EBE）组成，以确保挥发性物质精确沉积到电流晶片上。Centura II反应堆具有多种功能,旨在提高工艺性能和效率。例如，它提供了精确的流量控制和可调节的工艺参数，这使得精确的薄膜沉积。此外,它还具有一个高级监控单元,旨在提供实时反馈和访问关键流程参数。最后，它配备了坐标定向机，能够精确对准胶片，实现高度均匀性。总体而言，AMAT CENTURA-II是一种集成的生产级CVD反应器，专门为先进的薄膜沉积而设计。它提供了精确的过程控制、更高的吞吐量和精确的薄膜沉积，从而能够高效、大批量地生产先进的设备。
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