二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #195738 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra是高级化学机械平面化（CMP）专用反应堆，结合其他工艺步骤实现蚀刻晶片的高级平面化。Integra-CMP方法结合了传统的蚀刻残留物化学机械抛光，并沉积了耐CMP薄膜，形成了低磨损的CMP表面。AMAT Centura Tectra具有多种CMP配置和工艺配方,可以在其中构建和调整每种配置以匹配特定的技术、材料和工具类型。Tectra提供了业界领先的功能集,用于控制流程、制造和评估结果以及管理数据。它实现了主动抛光控制，能够直接控制抛光条件，优化质量和吞吐量。APPLIED MATERIALS Centura Tectra还提供了一套全面的功能，用于CMP处理，包括耐空化压力室、浮动抛光头、分段抛光垫和定位诊断。压力室的设计是为了防止在腔内形成气囊，从而导致晶圆表面抛光不均匀。浮动抛光头的设计旨在减少CMP工艺产生的振动量,并在目标表面形成均匀的平面化。此外，分段抛光垫提供精细控制抛光头的运动，确保均匀分布的压力和均匀的平面化。Centura Tectra的设计允许对CMP工艺进行精确调整,以实现目标表面所需的平面化。这包括旋转速度、压力和抛光头在目标表面上的通过次数的自动调整。此外,该CMP系统还能够调整边缘效果,并确保抛光垫在晶圆表面上的精确放置,从而获得可重复和可重复的结果。此外,Tectra中的功能组合使用户能够自信地创建积极的CMP流程,从而在最快的处理时间内实现最大的平面化。最后,AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra提供了一个具有自动数据收集功能的直观用户界面,以便对CMP流程进行彻底监控。这包括跟踪晶圆速度、晶圆尺寸和施加在抛光垫上的压力等参数的能力。此功能集允许用户微调其CMP过程,以精确匹配其特定应用程序所需的平面化级别。