二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP #9189127 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP
ID: 9189127
晶圆大小: 8"
CVD System, 8" NBLL 3-Channels HDP: Side nozzle: (18) Holes AL 203 Top baffle: Single hole AL 203 ESC with WTM HP Robot Wafer shape: Flat.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP是一种用于半导体器件制造的高密度等离子体(HDP)沉积工艺的反应器。HDP设备产生超密、均质、低温等离子体电位,增强了薄膜沉积均匀性和质量。HDP系统还具有高功率密度,可提供精确的离子通量控制、稳健的操作和出色的均匀性。此外,AMAT Centura Ultima HDP采用先进的等离子体源设计,允许广泛使用等离子体化学物质。HDP单元是为高通量制造而构建的,可提供非常快速的处理时间。HDP反应器是为先进的高密度过程(HDP)沉积而设计的,使得各种薄膜的应用成为可能,包括薄的栅极氧化物、栅极堆膜、栅极间隔器、栅极线延伸和硅化物。此外,APPLIED MATERIALS CENTURA ULTIMA+HDP的等离子体源设计可实现精确的离子和蚀刻过程控制,确保快速、精确的离子通量和蚀刻速率控制,最大限度地减少临界尺寸变化,减少颗粒污染,提高细线分辨率。AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA ULTIMA+HDP设计为既方便用户又资源高效,具有直观的软件界面和闭环过程控制功能。这种集成的过程控制能力确保了高效的操作,保持了最佳的过程性能并提高了设备的产量。HDP反应堆的自动化机器设计还允许远程监控和完全可追踪性,以减少停机时间和提高效率。Centura Ultima HDP还具有高级过程监视和控制功能,可进行动态过程调整,从而能够在整个过程中精确控制过程的化学性质、遮罩温度和表面损坏。此外,该工具还提供高级诊断工具,如驻留配置文件和粒子监控,以帮助操作员调整和优化过程参数,从而提高设备性能。CENTURA ULTIMA+HDP是用于半导体器件制造的高密度等离子体薄膜沉积的最先进的资产。它提供精确的离子通量和蚀刻速率控制,快速的过程时间,高效的操作,以及先进的过程监测,以提高设备产量。该模型是为用户友好、资源效率和整体工艺优化而设计的,是现代HDP沉积要求的理想解决方桉。
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