二手 AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #201071 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA晶圆加工设备是一种先进的用于半导体制造的薄膜沉积反应器。它旨在最大程度地提高吞吐量和统一性,同时最大限度地降低废品率。利用先进的薄膜前体源，AMAT CENTURA反应器提供了一个网状腔室，可实现多种运行集配置，提高膜厚度均匀性，进一步优化吞吐量。除了先进的腔室设计外,APPLIED MATERIALS CENTURA还提供最先进的工艺控制,可根据任何半导体器件的制造要求进行定制。CENTURA反应堆以坚固耐用的框架为基础,可最大限度地控制振动,并提供标准的4 "x 4"晶圆尺寸-小到足以进行快速实验。此外，AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA反应堆结合了低压低温沉积环境和高度通用的有源电源。它们专有的专用法兰充当扩展的气体输送系统，确保在晶片基板上均匀分布，而有源电源提供各种参数来微调任何给定的工艺。在生产率和可重复性方面，真正吸引AMAT CENTURA反应堆的是它优化既耗时又具有高度破坏性的过程的能力。利用专有的前体材料和获得专利的"Quench-Guard"室,APPLIED MATERIALS CENTURA能够快速、均匀地沉积薄膜前体。使用该装置，即使在苛刻的高温退火条件下也能达到最佳的均匀性。与任何新型沉积机一样，过程的可重复性和均匀性是优化薄膜沉积能力的关键组成部分。利用CENTURA,通过其主动气体多功能性工具（AGVS）进一步提高了工艺可重复性。此资产最多可容纳三种不同气体,允许在一个周期内调整为多个工艺参数。这大大减少了手动调整的需要，并在沉积过程中提供了更高的准确性。为了进一步提高AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA反应堆的性能，自动快门提供了受控退火环境，确保沉积均匀性和工艺可重复性。此外，模型中还包括一个机器人臂，方便晶片的装卸。这样可以确保晶圆的最大吞吐量和大大减少体力劳动。该设备还提供直观的软件，这是现代的奇迹，因为它可以帮助用户配置参数的最佳薄膜沉积在几个按钮点击。考虑到这些特性，很容易看出为什么AMAT CENTURA反应堆是半导体制造领域的革命性装置。从多用途的腔室设计到先进的软件控制，正为薄膜沉积的未来铺平道路。凭借其快速、准确和可重复的结果,APPLIED MATERIALS CENTURA为半导体制造商提供了生产可靠可靠设备所需的工具。